QAE培训教材专用课件.ppt

十三、叠板与排板指示 1．按客户图纸、技术规范或菲林上的标识来叠板。 以4层板为例: L1 --- Component Side L2 --- Ground Plane L3 --- Power Plane L4 --- Solder Side 2．多层板厚控制 * 一般完成板厚包括绿油厚度： a . 压板后最大值 = 完成板厚最大值 – 6mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 – 3mil * 完成板厚不包绿油及电镀厚度： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 b.压板后最小值 = 完成厚最小值 * 完成板厚测量金手指到金手指区域： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 – 5mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 – 2mil （特殊情况可另作考虑）。 3.基材厚及绝缘层厚如果客户图纸或技术规范有特别要求，则按客户要求制作。否则，在满足压板厚度的前提下，使用成本最低的排板方式。 例：板厚为 63mil 的 4L 制板：H 7 40（1/1）7 H 板厚为 63mil的 6L 制板：H 7 14（1/1）9 14（1/1）7 H 4. 半固化片：为方便起见，排板指示中所涉及到的半固化片将简写如下： 俗 称 简 写 7628HR 半固化片 9 7628SP 半固化片 7S 7628LG 半固化片 7L 2116LG 半固化片 4L 1080LG 半固化片 2L 注：在排板中，7S 和 7L 全用 7 表示。 5．每压板格上可以放板数量：视板厚和每格的高度来计算， 此值只提供一个参考, 大量生产时要跟压板试板报告。 6．Separator 的运用 a．使用420钢板 7．修边后的板尺寸 普通修边模 / 自动修边机： 修边后板宽 = 板宽 - 0.2“ (最小) 修边后板长 = 板长 - 0.2 (最小) 8．排板指示 a. 半固化片的排板方法可参见 19541-ME-003。 b．排板指示中的一些常作符号： 外层铜箔：H 0.5oz 内层基材铜厚：H/H 0.5/0.5oz D 2.0oz 1/1 1.0/1.0oz F 1.0oz 2/2 2.0/2.0oz 十四、一般阻抗控制 / RAMBUS阻抗控制 *根据客户要求的阻抗值及其公差，用 POLAR CITS25阻抗预测软件计算阻抗值是否满足客户要求，构成阻抗的四大因素： (1)介质（Prepreg）厚度(H） --- 与阻抗成‘正比关系’ (2)导线宽度（W） --- 与阻抗成‘反比关系’ (3)介质的介电常数（Er） --- 与阻抗成‘反比关系’ (4)导线厚度（T） --- 与阻抗成‘反比关系’ 各项条件能满足客户要求的阻抗值，才可生产;并且设 计在阻抗中值范围内。 *而Rambus阻抗控制的制板，在设计单元排列有特殊要求： (6). Rambus Motherboard不可采用小于6英寸的测试Coupon。 (7). 温哥华Motherboard 如果单元内设计有Coupon，Coupon 长度应是6英寸；如果单元内没有设计Coupon，要在Panel边 上设计Coupon，Coupon长度应是6英寸。 (8). “Fairbanks” Motherboard单元内将会设计4英寸长的Coupon。 这种Motherboard要在Panel边设计6英寸长的Coupon，并根 据Guide line制定“通过/不通过”的范围，保证Rambus阻抗 线在28?中值。 (9). Rambus Coupon应尽量设计摆放于制板中央。 (10).Rambus制板应尽可能设计大Panel且保持0.7”以上板边 (11).Rambus阻抗线不允许作任何修理。 **内层生产能力指南请参考 WI (19541-ME-003) 目前我们已有能力制作28±10%Ω的Rambus制板！ 十五、内层工艺流程的检查 （1）切板：客户对板料供应商、厚度公差、Tg等是否有特殊要 求；确定UL LOGO级别。 （2）干菲林：干菲林尺寸选择是否正确。 （3）蚀刻：生产菲林线宽设计是否正