【2017年整理】半导体掺杂总结.docVIP

①④本征半导体的导电能力很低，因为他们只含有很少的热运动产生的载流子。 某种杂质的添加能极大的增加载流子的数目，所以掺杂质的半导体导电能力好。 例如： 掺有磷的半导体就是一种掺杂半导体。假设硅晶体中已掺入少量的磷。磷原子进入了原本该由硅原子占有的晶体结构中的位置。磷，作为第5组元素，由5个价电子。磷原子共享了4个价电子给它周围的4个硅原子。4对电子对给了磷原子8个共享的电子。加上还有1个未共享的电子，一共由9个价电子。由于原子价层只能容纳8个电子，再也放不下第9个电子。这个电子就被磷原子抛了出来，自由地游荡在晶体结构中。每个添加进硅晶体结构中的磷原子能产生一个自由电子。故杂质能增加载流子的数目，使其导电能力加强。 ②不掺杂的半导体为本征半导体，导电依靠受热激发的产生的激发电子和空穴。而掺杂可以在很大程度上提高半导体的导电性。 掺杂可分为N型掺杂和P型掺杂。N型掺杂会增加N(电子)导电。P型掺杂增加空穴导电。 PN结就是半导体一部分P型掺杂，一部分N型掺杂形成的。 希望对你有所帮助。 ③无缺陷半导体的导电性很差，称为本征半导体。当掺入极微量的电活性杂质，其电导率将会显著增加，例如，向硅中掺入亿分之一的硼，其电阻率就降为原来的千分之一。当硅中掺杂以施主杂质(v 族元素：磷、砷、锑等)为主时，以电子导电为主，成为N型硅；当硅中掺杂以受主杂质(Ⅲ族元素：硼、铝、镓等)为主时，以空穴导电为主，成为P型硅。硅中P型和N型之间的界面形成PN结，它是半导体器件的基本结构和工作基础。 第5章 字符串 我们一直在使用字符串，C#中string关键字的映射实际上指向.NET 基类System.String。System.String是一个功能非常强大且用途非常广泛的基类，但它不是.NET中唯一与字符串相关的类。其他的用来处理字符串的.NET类还有很多，如System.Text 和 System.Text.Regular Expressions命名空间中的类等等。 一、System.String类 System.String是一个类，专门用于存储字符串，允许对字符串进行许多操作。由于这种数据类型非常重要，C#提供了它自己的关键字和相关的语法，以便于使用这个类来处理字符串。 使用运算符重载可以连接字符串： string message1 = Hello;? //return Hello message1 += , There;??? // return Hello, There string message2 = message1 + !;???? // return Hello, There! C#还允许使用类似于索引器的语法来提取指定的字符： char char4 = message[4];?? // returns a. Note the char is zero-indexed 这个类可以完成许多常见的任务，例如替换字符、删除空白和把字母变成大写形式等。可用的方法如表所示。 方??? 法 作?? ?用 Compare 比较字符串的内容，考虑文化背景(区域)，确定某些字符是否相等 CompareOrdinal 与Compare一样，但不考虑文化背景 Concat 把多个字符串实例合并为一个实例 CopyTo 把特定数量的字符从选定的下标复制到数组的一个全新实例中 Format 格式化包含各种值的字符串和如何格式化每个值的说明符 IndexOf 定位字符串中第一次出现某个给定子字符串或字符的位置 IndexOfAny 定位字符串中第一次出现某个字符或一组字符的位置 Insert 把一个字符串实例插入到另一个字符串实例的指定索引处 Join 合并字符串数组，建立一个新字符串 LastIndexOf 与IndexOf一样，但定位最后一次出现的位置 LastIndexOfAny 与IndexOfAny，但定位最后一次出现的位置 PadLeft 在字符串的开头，通过添加指定的重复字符填充字符串 PadRight 在字符串的结尾，通过添加指定的重复字符填充字符串 Replace 用另一个字符或子字符串替换字符串中给定的字符或子字符串 Split 在出现给定字符的地方，把字符串拆分为一个子字符串数组 Substring 在字符串中获取给定位置的子字符串 ToLower 把字符串转换为小写形式 ToUpper 把字符串转换为大写形式 Trim 删除首尾的空白 ?注意：这个表并不完整，但可以让您明白字符串所提供的功能。 1、创建字符串 如上所述，string类是一个功能非常强大的类，它执行许多很有用的方法。但是，string类存在一个问题：重复修改给定的字符串，效率会很低，它实际上是一个不可变的数据类型，一旦对字符串对象进行了初始化，该字符串对象就不能改