第3章CPU和主板课件精品.pptVIP

　　3. 芯片组 　　(芯片组)芯片集是主板的关键部件，它由一组超大规模集成电路芯片构成。它被固定在主板上，不能像CPU、内存等其它部件那样进行简单的升级换代。芯片集控制并协调整个计算机系统有效运转，决定计算机系统各个部件的选型。也就是说，芯片集一旦被确定，整个系统的定型和选件变化范围也随之被确定。现在市场上流行的芯片集是以Intel的865和915系列为主流，另外还有VIA公司、SiS公司、扬智公司等的产品。 　　4. 二级/三级高速缓存 　　高速缓存是为解决CPU与主存间的数据传输速率差异而设计的，其容量越大对计算机总体性能提高越大。一级高速缓存内嵌在CPU中，目前最大容量为256 KB；二级高速缓存固化在主板上，容量至今已达1 MB，P4等CPU中又将二级高速缓存与CPU捆绑在一起，将主板的高速缓存降为三级高速缓存。 　　5. 系统BIOS 　　系统BIOS负责对基本I/O系统进行控制和管理。每当计算机启动时，首先运行BIOS来对系统进行检测，随着其版本的不断更新换代，其智能化程度也越来越高。?? 　　6. CMOS 　　CMOS是用于存储系统配置信息的存储器。主板上的CMOS可分成两部分，一部分存储口令，另一部分存储启动信息。当计算机断电时，其信息需要由一个电池保持供电，否则信息将会丢失。 　　7. 总线扩展槽 　　总线扩展槽用于扩展主板所支持功能以外的其它各种用途板卡，其插槽类型有ISA、EISA、VESA和PCI等。总线宽度越来越宽，从16位到64位，传输速率也越来越快，带宽从16 MB/s到533 MB/s。PCI总线支持即插即用的功能，减轻了板卡的配置工作。如今主板上主要预留ISA和PCI两种形式的扩展槽。另外，现在还采用显示扩展接口AGP，从而使显卡能从PCI总线上脱离出来。 　　8. 外设接口 　　这里外设接口插座主要指连接硬盘、光驱和软驱的电缆插座，常见的有IDE、EIDE、SCSI及不断推出的新规范，如Ultra DMA/33、Wide SCSI等。微机主板上以采用IDE接口为主，个别的采用SCSI接口(通常是在服务器上)，用户需关注主板上能支持多少个IDE设备，以及这些设备的类型和容量。 　　在微机配置中串行和并行端口是必不可少的，通常为两个串口、一个并口。串口所遵循的标准有8250 UART和16650 UART。并口早先使用Centronics端口，如今遵循EPP或ECP规范。另外，USB接口技术已得到广泛的应用。 　　除以上描述的主板整体架构的设计变化和其主要组成部分外，主板上还有许多逻辑部件和跳线开关等不可缺少的小部件。所有这些部件的密切联系、相互沟通，构成了计算机整个数据间的交流。无论主板上哪部分的进步和发展，都将给主板注入新的活力，其结构将更简洁、易用，而其所支持的功能却永远朝着更高、更强的方向发展。 3.2.2 AMD公司的CPU 　　从1996年的K5开始，CPU芯片的另一霸主——同是美国公司的AMD就一直致力于与Intel争夺在低端领域的市场份额。表3-2列出了AMD在各个阶段推出的具有代表性的CPU产品。 表3-2 AMD CPU系列产品的发展史 AMD CPU系列产品的发展史 AMD的Athlon(K7)CPU如图3-1所示。 图3-1 AMD的Athlon CPU 　　2. 当前AMD的主流CPU 　　1) Throughbred的A0版XP 　　AMD的主流处理器已在Thunderbird(雷鸟)和Palomino两种核心的基础上，发展到了现在以Throughbred核心与Barton为主的时代。Throughbred核心比起Palomino并没有增加太多的功能，一样支持SSE扩展指令集，也采用EV2总线结构和DDR模式的266 MHz前端总线，仅是制造工艺上采用了0.13 μm。Throughbred核心的CPU ID软件显示版本号为680，故称其为A0核心，以便与另一种B0核心的Throughbred相区别。 　　Throughbred的A0版XP配备了64 KB双路联合指令一级缓存，64 KB双路联合数据一级缓存和256 KB全速16路联合二级缓存，这样总体集成384 KB缓存。 　　2) Throughbred的B0版XP 　　B0版的核心基本规格没有什么变化：采用0.13 μm制造工艺，一级缓存为128 KB，二级缓存为256 KB，仍保持Quantispeed架构，只是B0版核心的晶体管数量增加了40万只，核心面积从A0版的80 mm2增加到84 mm2。但其中最大的变化是CPU的内核结构从8层变为9层。CPU是由多个硅层叠加在一起构成的，运算器和缓存之间采用连接层来沟通。连接层每增加一层，核心内的连接路径就可相应缩短，核心频率