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???? ????? */8 s. j. Park */32 PCB 制造工程资料 ( Printed Circuit Board ) PCB MANUFACTURE 1. PCB定义 – 使用目的, 资材种类, PCB种类 2. PCB 制造工程摘要 – 制造工程图说明 3. PCB 制造过程核心说明 - 核心细部工程说明 4. 质疑及应答 ? Printed Circuit Board (印刷回路板), 印刷配线板(printed wiring board, PWB). ? 根据前期配线回路设计配线图形表现. # PCB的种类 - 用途别 : 按照适宜装置分类 - 材质别 : 对基础原材料种类别分类 - 制造方法别 : Hole type, Impedance, Build-up 等 PCB ? #1. PCB 定义 材类区分 用途 特性 纸 phenol FR-1.2 民生用, 生活家电 (单面产品容易) -. ???,机械特性掉 -. 费用便宜 -. 加工性优秀 纸 Epoxy FR-3 玻璃 Epoxy 树脂 FR-4.5 民生, 工业用 (两面产品以上容易) -. 耐水性优秀, 加工性掉. 纸,玻璃 Epoxy 树脂 CEM-1 民生用 (温度特性良好) -. ???,机械特性良好,价格低. 玻璃,无纺布 复合树脂 CEM-3 电脑,工业用, 电子机器 (铜镀金信赖性低) -. ???,机械特性良好,价格低. 玻璃氟 ??? 卫星通信用, 宇宙军士用 (高频用途,雷达,导弹等) -. 耐热性, 低绝缘性, 粘着性等优秀 Polyimide Epoxy 高分子合成 半导体 补丁程序 -. 耐热性, 磨损抵抗性, 难燃性等优秀 聚酯 剂 汽车用 -. 耐热性, 耐磨损性等优秀 Flexible Polyimide, 聚酯 手机 -. ???? 陶瓷 陶瓷 (非金属 无机物固体) 高密度半导体 -. 特殊资材, 高单价,高密度, 耐热性优秀 Metal 铝 LED, TV, 照明 -. 导热率(放热性) 优秀 #1-1. PCB 种类 Metal pcb(LED) Metal pcb(LED) 陶瓷(半导体) Embedded pcb 探测 PCB(半导体) FR-4(MLB) Metal pcb Flexible pcb Flexible pcb(Con to con) #1-2. PCB 种类别照片 CEM-3 FR-4 表面织造的玻璃纤维Epoxy resin 有含浸, 核心不织造的玻璃纤维Epoxy resin有含浸. Epoxy resin含浸的玻璃纤维厚叠堆积有. 这个的特大部分的 ???, 物理条件大家充足时大部分的产品适用有. 没有织造的玻璃纤维 玻璃纤维堆积有. #1-3. 原资材构造对比照片 P/P Buried via hole Core Core RCC RCC P/P P/P PTH(Plating Through Hole) Via on via, Stack via hole Skip via hole Build-up PCB 光-PCB NMBI Cu Bump(SEM) NMBI Cu Foil Cu Bump NMBI + B2it NMBI Mass Lam (2+2+2) Rigid-Flexible #1-4. PCB制造形状别种类 式样 (DATA Editing) 原资材裁取 (CCL, P/P) 层叠 (Hot press) 内层回路 (Inner layer) 钻 (Drilling) 铜镀金 (Cu Plating) 外层回路 (Out layer) 印刷 (Solder Mask) 外形加工 (Routing, 模具) 表面处理 (Surface Final) 性能检查 (Bear board test) 肉眼检查 (Visual) #2. PCB制造工程摘要 # 式样工程 PROCESS 客户Gerber Data 接收 Data Editing(CAM/编辑) 工程能力检讨 Program转送 作业film输出 生产指示书登陆 生产管理交接 1. Gerber data编辑 - 工程生产 Working size 设定 - Program 及 film的输出 - 工程能力检讨( Line / space ) - 客户要求事项反应( SPEC ) - 特殊事项检讨(产品难易度) 2. DATA 输出 - FILM 输出(D/F/印刷/Silk/??) - CNC Program 及ROUT