电焊工技师理论题..docVIP

一、选择题 1. 焊接装配图能清楚地表达出( )示意内容。 A、接头形式和尺寸 B、焊接材料 C、焊接工艺 D、焊接工艺及焊缝质量 2. 根据GB12212《技术制图、焊接符号的尺寸、比例及简化表示方法》规定，下图中简易绘制焊缝时，采用的是（ ）。 A、端面视图 B、剖视图 C、剖面图 D、轴侧图 3. 在表示焊缝端面的视图中，一般用( )绘出焊缝的轮廓。 A、细实线 B、点划线 C、粗实线 D、长点划线 4. 适用于结构件在现场或工地进行装配的是( )装配法。 A、画线定位 B、定位器定位 C、安装孔 D、点固焊缝 5. 在装配夹具上将杆件按顺序装配固定，适用于批量或大量生产的是( )装配法。 A、画线定位 B、定位器定位 C、安装孔 D、装配卡具定位 6. 适用于小批量生产和复杂的钢结构生产的焊接装配顺序类型是( )。 A、整装—整焊 B、零件—杆件装配焊接—总装焊接 C、随装随焊 D、纵向装配焊接—横向装配焊接 7. 在焊接装配图上对于焊接结构的标注都是统一的，但不规定( )。 A、焊接方法 B、焊缝符号 C、焊接方法代号 D、装配焊接顺序 8. 检验角焊缝表面缺陷的方法不包括( )。 A、磁粉探伤 B、着色探伤 C、荧光探伤 D、超声波探伤 9. 绘制焊接装配图时，不能用( )法求相贯线。 A、平行线 B、放射线 C、球面 D、平面 10. 任何形状的可展物体都可以用( )法进行展开。 A、平行线 B、三角形 C、放射线 D、球面 11. 在结构的放样和下料中，两物体相交形成的表面交线，我们称之为( )。 A、素线 B、母形 C、相贯线 D、切线 12. 将制品的表面分成若干个梯形部分在平面上进行展开的放样方法是( )。 A、放射线法 B、平行线法 C、球面法 D、迹线法 13. 正圆锥台最常用的展开方法是( )。 A、放射线法和计算法 B、平行线法和放射线法 C、三角形法和计算法 D、平行线法和计算法 14. 将90°焊接弯头展开放样时，尽量保证弯头内侧焊缝之间的距离不要小于( )。 A、50mm B、60mm C、75mm D、80mm 15. 将正圆锥台展开放样时，当制件尺寸大，画放样展开图费工、费场地，或需要求得精确的展开图形时，所采用的展开方法是( )。 A、放射线法 B、平行线法 C、计算法 D、球面法 16. 钣金制品下料前需要画出( )。 A、切割线 B、相贯线 C、素线 D、母线 17. 在管体上画素线时，将直线度很好的( )置于管体上，并使之全面接触，画出管体素线。 A、角钢和槽钢 B、工字梁 C、钢板尺 D、小直径钢管 18. 不锈钢厚件在下料时，一般采用( )。 A、氧乙炔焰切割 B、等离子弧切割 C、手工剪切 D、液化石油气切割 19、电子工业中常用的半导体是（ ）。 A、Fe和Al B、Si和Ge C、Cu和Ni D、Ag和Mg 20、半导体中电流大小是电子流与空穴流的（ ）。 A、乘积 B、商 C、代数和 D、差 21、半导体的导电能力（ ）。 A、比导体强 B、与绝缘体相同 C、介于导体和绝缘体之间 D、与导体相同 22、N型半导体是在半导体中掺入（ ）后，索获得的掺杂半导体。 A、四价元素 B、五价元素 C、六价元素 D、三价元素 23、P型半导体是在半导体中掺入（ ）后，所获得的半导体。 A、二价元素 B、三价元素 C、四价元素 D、五价元素 24、在PN结的两侧是（ ）。 A、P区带负电，N区带正电 B、P区带正电，N区带负电 C、P区和N区都带正电 D、P区和N区都带负电 25、二极管的图形符号是（ ）。 26、锗二极管的正向导通电压为（ ）。 （A）0.1V （B）0.3V （C）0.5V （D）0.7V 27、硅二极管的正向导通电压为（ ）。 （A）0.3V （B）0.5V （C）0.7V （D）0.9V 28、在单相半波整流电路中有（ ）二极管。 （A）1个 （B）2个 （C）3个 （D）4个 29、在单相全波桥式整流电路中使用了（ ）。 （A）2个二极管 （B）4个二极管 （C）6个二极管 （D）8个二极管 30、在全波桥式整流电路中，二极管的整流电流应是负载直流电流的（ ）。 A、1/3 B、1/4 C、1/5 D、1/2 31、晶体三极管有（ ）PN结。 （A）1个 （B）2个 （C）3个 （D）4个 32、晶体三极管有3个导电区，其中基区与发射区之间的PN结被称为（ ）。 A、集电结 B、发射结 C、导电结 D、放大结 33、晶体三极管最基本的作用是（ ）。 （A）电流放大 （B）导电电路 （C）控制二极管 （D）整流 34、NPN型三极管的图形符号是（ ）。 35、晶体三极管是由（ ）PN结构成的一种半导体器件。 A、3个 B、4个 C、2个 D、5个 3