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防静电培训资料 静电的产生 静电是一种常见的自然现象，任何一种材料，不论它 是固体，液体，还是气体，不论它是导体还是绝缘体，都会因 摩擦而使它带有电荷枪实弹.也就是说，静电的产生，最容易最 常见的莫过于摩擦生电，其电荷量的多少与以下因素有关： （1）材料本身的特性；（2）表面光滑程度；（3）摩擦面积； （4）摩擦时表面的受力；（5）两物体的分离速度。 例如光滑的表面会产生较多的电荷，增大摩擦面积或增加摩擦速度也一样会产生较多的电荷，在摩擦时，增加表面承受的压力也会使电荷增 多，材料的绝缘性越好越容易摩擦生电，另外还与空气的相对湿度有关。 对导电材料，因电子能在它的表面流动，所以还有其它两种方式可产 生静电荷：（1）感应；（2）传导（直至电压平衡） 两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两 物体的静电电荷转移，会造成静电电荷（+/-）积累，积累的电荷达到 放电临界电场值25000 ~4000V时，即产生放电，放电速度为1/1000秒. 静电的危害 可分为静电灾害和静电障碍两大类，静电灾害是由于静电火花放电所造成的。比如石油，化工上的爆炸，当然这些还取决于放电能间的时间密度，即放电功率.一般放电不会引起燃爆，火花放电，刷形放电和表面放电形式极易引起火灾。静电障碍是由于静电力作用给生产和生活造成的麻烦，在机械、塑胶、橡胶、造纸、印刷、电子等工业中普遍存在。 现在我们着重讲静电对电子产品产生的影响，主要有两个方面： 1.静电造成的污染 如静电会把微小颗粒的污染物吸附到半导体晶片的表面，使电子器件如微处理器的运作以及它所控制的设备出问题，在净化室中处理材料时也会由于静电产生问题。 2、静电放电可损坏器件 现在电路尺寸不断缩小，亚微米技术的应用已非常常见，集成程度大幅度提高，一块蕊片上可以制造出数以百万只计的晶体管，它们承受静电放电的能力也在大大下降.静电放电的时候，电流主要通过低电阻率的电路范围：I=△q/ △t,通常一次放电能在1毫秒内完成：即 t≤0.001秒，由此产生的热能为：E（H）=I2 R，当较强的放电电流时产生的热能也就越高，在集成电路IC中它可造成： （1）热声穿：P-N介面的破坏 （2）介电击穿：氧化层的破坏 典型产品的敏感电压范围： 产品名称 电压 晶体管 30~7000 运算放大器 200~2500 二极管 300~2500 薄膜电阻器 300~3000 低功逻辑集成路 500~2500 晶体闸流管 700~1000 ESDS(ESD=electric discharge)产品等级 等级 敏感电压范围 1级 0~1999V 2级 2000V~3999V 3级 4000V~15999V 静电消除 （1）其含义：一是防止和减少静电的产生；二是防止和减少静电的积累，即增加静电的泄漏。 （2）消除静电 的方法在原则上讲有以下方面： a.设法降低介质材料本身的电阻率：加抗静电剂；涂敷导电剂；增加湿度；辐照变化等。 b.设法使周围空气电离化：因为带电体周围空气离子在电场力作用下就发 生移动，带电体将吸引异号电荷而达到静电中和的消电目的，使空气电离的方法有多种：如利用放射性同位素的核辐射对空气进行电离，以及造成离子风的方法达到目的。 （3.消除静电序列的不同,产生异号电荷的中和:由于加工产品材质不同和机 件性质不同,所产生的静电有正有负,因此选择适当的机件材料并在工序过程中进行合理的配置,就能达到中和电荷的目的. (4).消除静电的措施,可用物理的方法,也可以用化学的方法:一般可归结为 一靠“地”:二靠“器”(装消除器);三靠“剂”(加抗静电剂)；四靠 “屏蔽” 一靠“地”:所谓接地是指用导电体作连接件，以减少带电体与大地之间的电势差，一般可降到10V以下，这是一种简单的消电荷积累的措施，如果带电体本身是导体，这种措施当然有效;如果带电体本身是绝缘材料，采用这 种接地措施显然是徒劳的，因为电荷在绝缘体上移动是困难的，它不能象导体那样接上导线就能把电荷泄漏掉.另外：“孤立导体”也一定要注意接地，若不接地，它将是一处可怕的“静电炸