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SMT（Surface mounting technology）SMT与THT（传统插装技术）的根本区别是“贴”和“插”SMT的优越性： 1.实现微型化 2.信号传输速度高 3.高频特性好 4.有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。 5.材料成本低 6.SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。SMT的主要内容：它主要包含表面元器件、基板、材料、工艺、设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。SMT工艺的基本内容：组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备4大部分。 SMT工艺技术涉及化工与材料技术（如各种焊锡膏、焊剂、清洗剂）、涂敷技术（如焊锡膏印刷）、精密机械加工技术（如漏印网版制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术和测试、检验技术、组装设备应用技术等诸多技术。SMT生产系统的组线方式：由表面涂敷设别、贴装机、焊接机、清洗剂、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。 工艺工程：1、印刷。2、点胶。3、贴装。4、固化。 5、再流焊接。6、清洗。 7、检测。 8、返修。印点贴装前三步，固化再流与清洗，最后检测与返修。 SMT流程：粘贴PCB→反面锡膏印刷→SPI锡膏检测→反面元件贴装→AOI外观检测→反面屏蔽架贴装→反面压JIG→反面回流焊接→反面取JIG→AOI外观检测→正面锡膏印刷→SPI锡膏检测→正面元件贴装→AOI外观检测→正面屏蔽架贴装→正面压JIG→正面回流焊接→翻板→贴MESH→正面取JIG镭射→焊后AOI外观检测SMT元器件包装分为：散装、盘状编带、管式包装和塑料托盘包装（4种）PCB电路板一般采用铜板；钢网一般用激光（蚀刻、电铸）开口。表面组装元器件表面组装元器件的特点：在集成度相同的情况下，表面组装元器件的体积比THT元器件小很多。使PCB的布线密度和组装密度大大提高。表面组装元器件引线间的分布电容大大降低，使寄生电容、寄生电感明显减少。有较好的高频特性，抗电磁干扰和射频干扰的能力得到了很大的提高。抗震性能好、易于实现自动化、适合表面组装、成本低。器件小，密度高，抗震抗磁抗频，降寄生电容和电感，易自动生产成本低。SMB与PCB相比的特点：高密度2小孔径 3多层数4高板厚/孔径比5优良的传输特性6高平整光洁度和尺寸稳定性表面组装元器件的种类SMC:无源表面组装元件（片式电阻、电容、电感等）SMD:小外形晶体管SOT及各种不同封装形式的表面贴装集成电路（LCCC、CBGA、SOT、SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP)SMA=SMC+SMDSMC系列的外形尺寸公制/英制型号LWabt3216/12063.2/0.121.6/0.060.5/0.020.5/0.020.6/0.0242012/08052.0/0.081.25/0.050.4/0.0160.4/0.0160.6/0.0161608/06031.6/0.060.8/0.030.3/0.0120.3/0.0120.45/0.0181005/04021.0/0.040.5/0.020.2/0.0080.25/0.010.35/0.0140603/02010.6/0.020.3/0.010.2/0.0050.2/0.0060.25/0.01表面组装电阻器一般位黑色表面组装电位器又称为片式电位器。（片状、圆柱状、扁平矩形）片式电位器标称组织范围在100Ω——1MΩ之间，阻值允许偏差±25%，额定功耗系列为0.05w，0.1w，0.125w，0.2w，0.25w，0.5w。阻值规律为线性。 结构：1、敞开式结构。 2、防尘式结构。 3、微调式结构。 4、全密封式结构。敞开有密封，防尘又能调。SMC电阻排：电阻网络的表面组装形式。SOP型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型。表面组装电容器：有极性电容器（电解电容：钽和铝电解电容两种）和无极性电容器（片式陶瓷电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器等）片式电容器容量标志字母的含义字符ABCDEFGHIKLM数值11.11.21.31.41.61.82.02.22.42.73.0字符NPQRSTUVWXYZ数值3.33.63.94.34.75.15.66.26.87.59.09.1片式电容器容量标志数字的含义数字0123456789倍数100101102103104105106107108109常用表面组装电容器：1、SMC多成陶瓷电容器（MLCC)。片式多层陶瓷电容器又称独石电容器（容量大，发展快）。 2、SMC电解电容器。3、SMC云母电容器。表面组装电感器：1绕线型SMC电感器。 2多层型SMC电感器（MLCI。 3卷绕型SMC电感器。 4片式滤波器。5片式振荡器。表面组装电感器，绕线卷绕多层型，片式滤波振荡器。表面组装器件