【2017年整理】适普无铅锡膏.docVIP

无铅锡膏试样报告 目的： 验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证 车间环境：车间温度：25.5度 车间湿度：40% 设备型号：印刷机—EKRAII X4 回流炉—HELLER 1809 EXL-N 一：锡膏资料 锡膏型号：601 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 颗粒大小：25~45μm 3# ？ 助焊剂含量：11% 二．印刷 1．印刷相关信息 印刷机参数 印刷速度 30mm/S 印刷压力 30N 刮刀长度 300mm 脱模速度 0.3mm/S 脱模间隙 1.5mm 刮刀材质 不锈钢 擦拭频率 3 钢网信息 制造商 光韵达 钢网序列号 HZA05N0909009 制造工艺 激光 厚度 0.13MM 开孔比例 1:1 2．锡膏成型效果 锡膏在fine pitch、BGA等元件的印刷性，是否有桥接、少锡等不良 整体印刷效果良好，大、小QFP、BGA位置下锡量充足，脱模、成型良好，边缘清晰，无渗锡、模糊现象。 三：冷坍塌试验 按IPC J-STD-005 3.6.1要求，冷坍塌试验要求在温度25±5℃，湿度50±10%RH环境下静置15分钟后观察锡膏成型变化。热坍塌试验要求在160±10℃ 的环境下静置6~10分钟后降至室温，再观察锡膏成型变化（未完成）。试验所需网板开孔方式如下图 鉴于条件所限，本次坍塌试验采用实板观察0.4pitchQFP和BGA位置，静置时间延长至2小时。 大、小0.4pitchQFP、BGA位置的锡膏在车间环境下静置2小时后成型均保持良好，无坍塌变形现象。 四：浸润性试验 按IPC-TM-650 2.4.45，浸润性试验要求 新鲜铜板用于测试 8mil厚模板开直径5mm圆孔 铜板清洁后，在铜板上印刷锡膏，室温下1小时后过回流炉，观察锡膏扩展情况。 相同的铜板室温下存放72小时后过回流炉，观察扩展情况。 鉴于时间限制，本次浸润试验利用回流炉对铜板进行快速强氧化来替代室温存放72小时的自然氧化，并采用了自制的模板印刷，开孔直径9mm，厚度约1mm。 回流炉参数设置： 上温区 200 200 200 200 200 200 230 263 262 110 下温区 200 200 200 200 200 200 230 263 262 110 最高温度：247.67度 220以上时间：58S 轨道速度：65cm/min （附炉温曲线） 试验时选取的印刷孔，直径9mm，厚度 试验时选取的印刷孔，直径9mm，厚度约1mm 新鲜铜板印锡后对比图：L1、L2代表LF318，S1、S2代表SP601 新鲜铜板回流后，SP601浸润性明显优于LF318。SP601的残留相对比较黄是因为适普的助焊剂采用了天然松香，呈淡琥珀色，加上铜板底色偏红，所以看起来颜色较重。 新鲜铜板过回流炉强行氧化后的图片对比，L代表LF318，S代表SP601 氧化后的铜板印锡回流后浸润性对比，SP601的浸润性还是明显优于LF318 五．实板焊接效果 SP601 LF318 SP601在实板焊接方面和LF318无明显差异，未出现桥接、虚假焊等不良现象。 试样结果 从焊点外观看适普SP601锡膏的浸润效果要优于乐泰LF318锡膏，但助焊剂残留也相对较明显，可靠性方面还需小批量生产、测试、老化等验证及第三方跌落、拉拔、高低温、震动等试验，因助焊剂较明显，还需适普SP601提供表面绝缘阻抗的测试结果： 建议下一步进行小批量（50-100PCS）试生产 PAGE 2010级毕业设计（论文） 题目：浅谈次贷危机对我国发展的影响 专 业： 金融管理 助学站点： 电子科技 考 籍 号：911011101439 姓 名： 周世华 指导老师：2012年3月 摘 要 席卷全球的国际金融危机在美国爆发后,不仅对全球的第一、二产业产生重大影响,而且对第三产业产生了更为不利的影响。吉林省的冰雪旅游产业,作为第三产业的一部分,势必经受一系列的考验。国际金融危机的冲击不仅造成企业岗位大量流失，大批农民工失去工作岗位或处于工作岗位不稳定、薪酬降低的状态，而且使城镇新增劳动力的就业渠道部分堵塞，加剧了高校毕业生、灵活就业群体特别是困难群体的就业困难 这次席卷全球的国际金融危机给我国就业带