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(PCB专用名词

PCB专词钻业1、Algorithm 算法(钻业 在各种计数(CNC,Computer Numerical Control)的设备软称为。可用以执简单动钻严谨(Program)即根据某一算法所写满:(1)输无(2)至少一个输(3)每个义(4)执骤内结(5)每个仅笔纸执 2、Back Taper 反锥钻业 指钻针缘现头将减钻针积称为 Back Taper 约12°之间 3、Back-up 垫钻业 是钻时垫电垫钻针伤钻针温沟废减铜现头垫树浆为 4、Bevelling 切斜边钻业 指金手指的接触前端,为进见将边两缘线 30~45℃ 的斜角,这动称为 边 5、Bits 头钻业 指各种金属换钻针(头)Drill Bits头 Rounting Bits铁头 Solder Iron Bits 6、Blanking 冲断开钻业 利用冲将无冲 7、Burrr 毛头钻业 在 PCB 中常指钻时现头达电镀层 8、Carbide 碳化物(钻业 在 PCB 工业现钻钻针(头)这为钨Tungsten Carbide (WC)约94%,其余6%为属钴(当结)钨 7度以上,可用以切割玻璃,业简称为Carbide 9Chamfer 倒角(钻业 在电边区为连续点见边缘边(Bevelling)还将(Slot)口的各直角也一并去掉,称为。也指钻头间 10、Chisel 凿钻业 是指钻针条线状个线长两条较转线图2第称为Chisel钻针点 11、Controlled Depth Drilling定深钻钻业 指完成压层经Z轴设钻钻业称为钻。本法非常困难Z轴还严盖垫浓 PTH与电镀铜为难纵横过11时难镀铜将来这统层将会多次压(Sequential Laminations)或增层 (Build Up Process)所取代。 12、Debris碎屑,残钻业 指钻残铜质Debris Pack是指板子无导线铜 13、Deburring 去毛头钻业 指经钻锯边缘会产头经细学,以除去其所产谓Deburring。在电钻对 14、Die 冲铸钻业 多用于单缘内导(NPTH)之冲(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)积数级双,也都采用冲冲(Punch)的快速量产缓贵侧铣(Routing),使成本得以大幅降低。但对数则无开费当贵 15、Digitizing 数钻业 在电业将导 X 及 Y 坐标数计业称为数。 16、Drill Facet 钻钻业 钻头,共有两个(Primary Facet),及两个(Secondary Facet),其削面间(Relief Angle),以方便旋转 17、Drill Pointer 钻针钻业 当钻头钝锐将钻针钻轮(Resharping)以便再用。因此类称为 Pointer。 18、Drilled Blank 已钻钻业 指双层钻进显转 19、Entry Material 盖钻业 电钻时为钻轴压脚压见铜铝质盖盖还减钻针摇摆钻针发热减头产 20、Flair 第一面外缘变变钻业 在PCB业钻针钻缘变宽Corner)变钻针当重磨(Re-Sharping)所造成,属钻针点 21、Flare 扇形崩口(钻业 在机械冲过冲条对称为Flare 22、Flute 退屑槽,退屑沟钻业 指钻头(Drill Bit译钻针)铣(Routing Bit),其圆为废称为沟 23、Foil Burr 铜边钻业 当铜经过钻冲(Punch)后,其机械加工的边缘会现现谓Foil Burr。 24、GAP 第一面分离,长断开钻业 指钻两个开属钻头点 25、Glass Fiber protrusion /Gouging,Groove 玻纤钻业 由于钻头够锐钻将纤断却(Gouging or Groove)出现会铜(Voids)。因玻纤处电区将镀浓铜装时会断现处电区铜层镀 26、Haloing 白圈、白边钻业 是指当电进钻开动过时将内树层开现称为 Haloing Halo 原义神只头顶环现白圈相似,故特别为电术语粉红之原文,亦有人采用 Pink Halo 之字眼。 27、Hit 击钻业 是指钻时钻针刺下的动钻则 Hit 将会产个 Hole 28、Hole Location 孔位(钻业 指各钻点标 29、Hook 切削刃缘钻业 钻针钻个组两个负责务两个负责缘动应该当时会变宽内弯状称为 Hook钻针点 Layback 相反。 30、Lay Back 刃角磨损钻业 一般钻头(称钻针)钻个两个,及两个

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