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PADS铺铜属性使用技巧 PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。 一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可 二. 使用Copper Properties (1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式 ( Plane Area 在复合层面方可使用 ) (2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜 (3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET 三. 范例 利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜 (1) 将铺铜格点设定为0 (2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options (3) 设定铺铜优先级与网铜格点 (4) 利用铺铜控制器即可完成 四. 结论 PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。 PADS铺铜设置 一些常见问题 问 1。使用POWERPCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width 设置,有何意义? 2。如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置? 3。在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些 小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？ 谢谢!! 答 1: 小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大 了就铺满。 二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。正常是在走线上右键ADD VIA。 三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。不过在高频电路或产生热量比较高的电路你就要考虑 到利用大面接地来完成一些功能。 以上是个人见解，不承担任何法律后果。 答 2: 关于2 谢谢楼上的！！ 关于第2 个问题： 曾经看见别的PCB 板有很多这样的小过孔，而且过孔的排列很均匀。 如果我想在大面积铺铜位置添加很多小的过孔的话，能不能通过什么设置在铺铜的同时完 成。 如果一个一个加过孔的话，也未免太累了一点，呵呵。 答 3: 关于大面积铺铜的作用我的理解是大面积铺铜主要是为了减小地线阻抗，增强抗干扰能力。 但是不知道铺满与网格相比有何区别。 请各位大虾指教，谢谢。 答 4: 我的做法本人设计各种锂电池保护电路时，为了降低成品内阻，也需在大铜泊上加多过孔： 在库中做几个过孔器件，要几排做几排，用的时候又快又爽。当然会有更好的办法的，你知 道了告诉我一下，谢谢！ 答 5: 继续问题1 在铺铜时query/modify drafting 中width 默认设置为10mil，我想在铺铜之前 修改这个值，要怎么改？ 我目前的设置步骤是首先用copper pour 画出边框，然后通过tools/pour manager 工具自 动铺铜，但是在setup 中找不到修改width 的选项。 答 6: 有更好的办法一定首先告诉你，呵呵 答 7: width 修改方法已找到，撤销问题1 期待其他问题答案 。 答 8: 关于过孔和地线 过孔使用器件的方法加入是很聪明的做法啊，呵呵， 加入后，ECO 接入网络，很不错啊。 我不是专业PCB 的，发表一下见解。 网格地线特点：热容小，寄生电容小，用于双层板是寄生电感小 铜皮地线特点：热容大，寄生电容大。 结合你的需求，自然就有的拣了。 答 9: 我也有个铺铜接地的问题铺铜接地后，我希望得到的地焊盘形状是“X”型的，但原来连接 在上面的垂直或水平的哪根铜还在，看起来很难看，如何去掉？删掉吗？删掉后会出现一条 连接线，如何处理？ 答 10: 回楼上兄如果你一定要删掉，后面显示的那条为CONNNECTION 可以在DISPLAY 选项中关闭。 PADS常用操作答问收集！！！ 1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？ 答：FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果