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划分區域，分類放置 混料 開啟主槽循環馬達 OSP主槽沒有開啟 重過OSP，檢查轉送滾輪、水洗壓力，放板間距＞100mm 疊板 漏過OSP 5 改善對策 原因分析 異常項目 序 號 漏過OSP 清洗風刀口 吹干段風刀口堵塞 更換水洗 主槽后水洗溫度過高 清洗吸水海綿，將其擰干 吹干段處吸水海綿 沒有擰干及雜物 OSP水紋印 6 改善對策 原因分析 異常項目 序 號 OSP水紋印 第五章 OSP 一、OSP “ OSP ”中文意思“ 有機保焊劑 ” 又稱“護銅劑” Organic Solder ability preservatives 所謂OSP，是以化學的方法（一般通過 水平設備），在印制板的裸銅表面形成 一層厚為0.2-0.5um（我司要求0.25- 0.3um ）的有機保護膜，這層膜具有防 氧化和耐熱沖擊、良好的可焊性等功能。 二、工藝特性 采用OSP工藝的PCB板子的平整性和 翹曲度等方面與噴錫工藝相比都有 較好的改善，另外隨著目前世界在 倡導環保，無鉛制造已經不再僅僅 是一個話題，而是不可回避的現實 ，因此，作為環保工藝的OSP工藝 正受PCB行業的青睞，並由此得到 飛速的應用和發展。 OSP工藝具有以下特點： ?、焊盤面平整，且可焊性好， 不產生金屬間化合物。 ?、板子在生產過程中不受熱 沖擊，減少板子的變形。 ?、可用水平線生產，便于實現 生產的自動化，提高生產效 率。 ?、板子離子污染程度降低。 ?、低的生產成本。 三、作業流程 入料→除油→水洗→微蝕→水洗 →預浸→水洗→吸干→強風、目 檢→有機保焊劑（護銅槽）→ 水洗→吸干→烘干→冷卻→出料 →收板 1、除油： 去除铜箔表面的轻微氧化物以及轻 微的油脂及其它污物，并且为微蚀 制造一个湿润的表面。 2、微蝕： 使铜面产生一个良好的粗糙面，確 保裸銅表面與膜的結合力。 3、預浸： 清潔銅面，作為下一站的預處理， 使下一槽不受污染。 4、有機保焊劑： OSP主槽。在銅面上形成一層 致密（0.25~0.3 um）的抗 氧化膜，以保護銅面不被氧 化和良好的焊接性能。 四、藥水槽作業參數及條件 1次/班 1.5±0.5 kg/cm2 噴壓 1次/班 30±2 ℃ 溫度 1次/班 40-80u” 微蝕速率 1次/班 〈25g/l 銅含量 1次/班 70±30g/l H2SO4濃度 1次/班 40±20g/l H2O2濃度 微蝕槽 1次/班 1.5±0.5 kg/cm2 噴壓 1次/班 40±2 ℃ 溫度 1次/班 13±2 % EC-102濃度 脫脂槽 1次/班 前段 1.8±0.2m/min 后段 1.9±0.2m/min 線速 全線 分析頻率 操作條件 項目 槽別 每周一次 化驗無混濁 SO42- 1次/班 液位高度能浸漬板面 流量 1次/班 38 ±2 ℃ 溫度 1次/班 0.25-0.3um 膜厚 每周一次 〈80ppm 銅含量 每周兩次 ＜9ml GT值 每周兩次 115-140 酸 價 1次/班 3.0-3.6 PH值 1次/班 100±20 % F22G濃度 抗氧化槽 【F22G】 1次/周 20ppm 銅含量 1