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PADS问题总结1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用F否则有问题.当然第一次必须用F。2.关于在power logic中修改一个元件的pcb封装，并同步至powerpcb的办法？在Tools/PADS Layout下 ，你要把OLE PowerPCB Connection下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS打勾才行。3.对于Layout中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？Alt+Enter或者在Tools/Options打开选项中的Design标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent Error 只需要选择最后一个off即可。4.我得 GND?? 鼠线 看不见 是怎么回事（没有铺铜，布线 也没有隐藏）？你把GND的鼠线隐藏了,在VIEW / NET下可打开。5.关于Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误如下错误的现象解释：Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误，这个提示文本的内容如下，怎样才能除掉？Drilled pads with Nondrilled pads withless than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensionsReport of Thermal Spokes Generator.On Top:(304.33, -102.36) # = 0(277.56, -118.9) # = 0(276.38, -86.61) # = 0(419.29, -201.57) # = 1(385.04, -51.57) # = 0(260.63, -47.24) # = 0(304.33, -131.8?) # = 0Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0a: 覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接，或者只连接一个。考虑单线引出。不过应根据实际情况解决。b:这是thermals下的drilled thermals和non-drilled thermals的min.spoke个数小于您设定的数，请把drilled thermals和non-drilled thermals的设置变为flood over就可。c:列出的是网络相同应该覆铜的但没有覆铜或者焊盘引出线少于Thermals中设置的参数。焊盘没覆铜可能是因为安全距离过大，可以添加走线；Thermals中Min.Spoke设置成1即可。d:这个应该是焊盘覆铜没超过50%吧!6.走线很细，不是设定值`有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrong width value关于线宽的rules设置有误setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查，DRO 关闭在线规则检查 ，DRP 打开在线规则检查7.PowerPCB 如何import Orcad 的netlistOrcad中的tools-create netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。8.在PowerPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改层数。9.PowerPCB 中如何开方槽?4.0 以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters 中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok 键即可。生成一个备用文件。第二，在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐