砂带磨板培训教材20110808剖析.ppt

深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理工艺 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理工艺 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 砂带磨板品质培训教材 主讲：陈静 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 内容 一.概念 ,HDI定义 二. 1.2阶HDI图例 三.铜厚、外观检测频率及过程铜厚标准 四. Wrap Copper接收标准 五. 磨痕接收标准 六.外观接收标准 七.半成品缺陷及隐患 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 概念  什么是多层线路板（Multilayer PCB）？ 多层线印刷路板是指由三层以上的导电图形层与绝缘材料交替层压 粘结在一起制成的印刷电路板。 通常，我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 1阶HDI 2阶HDI 1,2阶HDI板图例 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理工艺 * 铜厚、外观检测频率 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 铜厚：1.树脂塞孔 铜厚：2.镀孔、填孔、全板电镀 外观：100%全检 过程铜厚标准 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 1.铜厚要求：如(MI)指定有客户要求则按客户标准，如无特殊要求则按IPC标准 2.IPC标准： * 深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA * Wrap Copper(包覆铜)接收标准 162客户对(树脂塞孔板)包覆铜厚度提出按IPC标准进行管控： 如64940C12C1 MI要求按2级标准控制 包覆铜厚度要求 IPC标准 2级 3级 成品 5um 12um 砂带磨板后 8um 15um FA制作要求： 1.使用9点法按10%比例测量铜厚，取铜厚最薄板由生产制作首板； 2.首板磨出后，全测铜厚，标出单元内铜最薄处由PHY打切片并确认 3.Wrap Copper 合格后，由PHY盖章后再制作批量板。 * 深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA * 板面磨痕接收标准 盲孔板经过砂带机磨板后，如板面磨痕严重将导致内层蚀刻开路，必须使用800/1000号抛光砂带进行抛光；抛光后板面品质界定： 合格 不合格 1.切片磨痕接受标准: 磨板后观察板面不接受刮痕，打切片观察深度不接受≥5um 2. 十倍镜目检外观接受标准: 磨痕不合格品质隐患 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * MI外观要求(平整度) * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 过孔已塞(树脂/铜/银浆)平 镀通孔(镀够孔铜) 盲孔不要求填平 盲孔要求填平 填孔/树脂塞孔板外观接收标准 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * REJ：孔饱满度：目视平整，否则返工；具体拒收示意图如下： ACC:斜45度目视检查填孔位表面是否平整，无凹陷、无月牙，与表铜齐平时可接收；否则拒收 月牙偏位 磨板不净 不饱满 空洞 半成品缺陷图片 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 磨坏板 磨坏板 刮伤露基材 刮伤已沉上铜 半成品缺陷图片 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 蚀穿铜面 铜面水印 铜瘤 蚀穿铜面 铜皮起泡 不饱满/空洞品质隐患 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 填孔/树脂塞孔 密集矩阵图形位空洞在焊接时有虚焊、吹孔隐患 孔口露基材品质隐患 * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 磨砂带前，通孔/树脂孔(填孔)有一次性钻出的，且通孔孔径2.0mm，孔口有露基材隐患。 THANKS! * 深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA * 内部交流资料 深圳崇达多层线路板有限公司