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浅析SMT提升再流焊质量的技术措施 　　再流焊是SMT的关键工序，焊接质量将直接影响电子产品的电气性能和连接可靠性。在实际生产过程中，焊接缺陷时有发生，集中体现在再流焊接完成阶段，本文从4个方面分析了造成焊接缺陷的原因，并给出了预防缺陷的相应对策。 　　【关键词】再流焊质量 PCB焊盘设计 生产工艺 　　再流焊（Reflow Soldring）又称为回流焊。再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间电气与机械连接的软钎焊技术。再流焊因其焊接质量好、可靠性高、工序简单等优点一直是SMT的主流工艺，提高焊接质量可有效保障SMT的高直通率。在实际生产过程中，焊接缺陷时有发生，集中体现在再流焊接完成阶段，但此阶段出现的焊接质量问题并不完全是再流焊工艺造成的，因为再流焊接质量除了与温度曲线有直接关系外，还与PCB焊盘的可生产性设计、元器件的可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量，以及SMT每道工序的工艺参数和操作人员的操作有着密切关系。本文着重从PCB焊盘设计、器件焊端和PCB焊盘质量、焊膏的性能质量及正确使用、生产工艺等四个方面来具体分析影响再流焊接质量的原因，并提出相应预防对策。 　　1 PCB焊盘设计 　　SMT的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的关系。焊盘结构设计不规范，会产生多种焊接缺陷。如：焊盘间距过大或过小，焊盘尺寸大小不对称，两个元件端头共用焊盘，再流焊时由于熔融焊锡表面张力不对称，会产生吊桥、移位现象；导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔流出到焊盘背面，造成焊料不足或虚焊现象；QFN器件底部接地焊盘不设计散热孔，会导致器件焊接后起翘； BGA焊盘设计不规范造成的后续返修产生的损失更大。 　　由于PCB焊盘设计不合理而产生的问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，这就要求设计人员要遵循焊盘设计的一般原则，保证设计的焊盘结构（尺寸、间距等）在回流焊后能形成主焊点的位置，同时能满足印刷和贴装的工艺要求，这样可以很大程度上避免因焊盘设计不规范而引起的焊接缺陷。 　　2 器件焊端和PCB焊盘的质量 　　当元器件焊端或PCB的焊盘受到氧化或污染，或PCB受潮等情况时，再流焊时会产生润湿不良、虚焊、锡球飞溅和空洞等焊接缺陷。 　　我们常常在焊接前对元器件做初步目测，对于怀疑可能氧化的器件做可焊性测试，及时更换问题元件；元器件存放时避免潮湿环境，对于湿敏器件在焊接前要进行烘干；不使用过期元器件；PCB在开封后未立即使用的，焊接前要进行烘干；多种措施并用可以有效避免因上述原因造成的焊接不良问题。 　　3 焊膏的性能、质量及正确使用 　　焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。他是一种匀相的、稳定的混合物。焊膏中，合金焊料粉成分配比及焊剂含量、合金焊料粉的形状和粒度、表面氧化程度、触变指数和塌落度、可焊性和腐蚀性、工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。例如：焊膏的触变指数低时，印刷后图形会塌陷甚至粘连，回流焊后形成锡球、造成桥接等缺陷；焊膏的可焊性差时，焊膏去氧化膜能力差，易产生焊料球及出现润湿不良。因此，应根据产品的具体要求选择适合其自身的焊膏。 　　4 生产工艺 　　在PCB设计正确、元器件、印制板和焊膏质量有保证的前提下，SMT的生产工艺无疑是影响表面组装质量最重要的因素。生产工艺包括印刷工艺、贴装工艺和回流工艺。下面从这三个方面来分别阐述其对于焊接质量的影响。 　　4.1 印刷工艺 　　在保证了模板开口形状与焊膏质量的前提下，印刷时设定的刮刀速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、网板清洁等工艺参数都会直接影响印刷质量。例如，刮刀角度越小，刮刀压力就越大，当压力过大时，印刷时会造成焊膏图形粘连；印刷速度过快时，易造成焊膏量不足；网板擦拭不及时，焊膏会污染焊盘外的地方，这些因素都会引起桥连、虚焊、焊球等缺陷。因此，正确设置这些参数显得尤为重要。 　　4.2 贴装工艺 　　贴装最基本的要求是：元件贴装正确、贴装位置准确、贴片压力合适。前两项可以通过仔细核对装配图和调校元件的贴装坐标来实现，而贴片压力的设置则要根据具体器件的不同而单独设置。贴片压力要保证贴装后元器件焊端或引脚不小于1/2厚度须浸入焊膏。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，在传递和回流焊时容易产生位置移动，贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时易产生桥连等缺陷。这就要求在贴片程序中设置正确的元件厚度和贴片头Z轴高度来保证合适的贴片压力，一般情况，Z轴高度调整到使吸嘴刚好碰到元件表面再略微抬高一点即可。 　　4.3 回流工艺 　　回流工艺中最重要的是温度曲线的设置。一般情况下，实设温度曲线与锡膏推荐温度曲线的升