SMT工艺培训摘要.ppt

SMT Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 1/4 　以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 　焊墊端的距離小於組件高度 　的1/3 。 註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4 H SMT Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H SMT Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑...等﹞不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMT Introduce SMT 检验标准 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT Introduce SMT 检验标准 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 直徑D或長度L小於等於 5mil 。 錫珠D≦ 5mil 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT Introduce SMT 检验标准 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 直徑D或長度L大於 5mil 。 錫珠D 5mil 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMT Introduce SMT 检验标准 零件偏移標準—偏移性問題 1. 零件於錫PAD內無偏移現象 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT Introduce SMT 检验标准 零件偏移標準—偏移性問題 1.零件底座於錫PAD內未超出 PAD外 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT Introduce SMT 检验标准 零件偏移標準—偏移性問題 1.零件底座超出錫PAD外 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMT Introduce SMT 检验标准 附件 1.何謂三面及五面晶片狀零件? ANS:三面及五面指為錫面數,例如: 三面晶片零件 五面晶片零件 FERRITE BEAD (磁珠) SMT Introduce SMT 检验标准 附件 2.零件偏移的原因? ANS:1.搬運基版時震動。 2.載置零件壓力不足。 3.錫膏的黏性不夠。 4.錫膏量太多。 SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。 理想狀況(TARGET CONDITION) W ≧2W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(≧W)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) W ≧W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) W W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝