PCB全流程介绍(简)摘要.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 深入Thorough 专注Studious 扎实Steady 精致化Exquisite 昱鑫科技(苏州)有限公司 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. PCB流程解释 * 开料 内层 压合 外层 二铜 文字 成型 一铜 钻孔 防焊 PCB生产流程图 电测 成检 * 开料图片说明: 一.开料作业介绍 开料:依制前所排定每一料号之内层尺寸,由裁切以最佳利用率及经纬向为准则,选择适合的基板进行裁切. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 前处理主要名词解释: A.化学处理线是全动投板,自动监控各槽液位高低,自动添加,自动补水烘干温度控制等自动性能较高的前处理线; B.化学前处理:利用硫酸的微蚀作用去除基板表面的气化物、去除基板表面的气化物、粗化表面,增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力; C.吸附板面水份通过中间钢轴挤出本身所吸附之水份,从两端溢出; D.烘干:彻底保证板面干燥,促成涂布油墨之良好附着力,温度设定90+10℃ * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 涂布图片说明: 涂布:是采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板AB两面均匀涂上一层油,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.075-3.0mm. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 曝光图片说明: Artwork (底片) Artwork (底片) 光源 曝光:利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体,实现影像转移. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 显影名词解释: A.显影原理:根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨 与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影 --蚀刻--去墨—检修 蚀刻—去墨图片说明: 蚀刻后 去墨后 蚀刻:显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生气化-还原反应,被蚀刻掉. 去墨:利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜),得到一片完整的内层板. * 二.内层作业介绍 作业流程: 前处理--涂布--曝光--显影--蚀刻--去墨—检修 检修图片说明: AOI VRS ＡＯI:扫板子表面缺陷,以客户提供的数据为母板数据与现有的板子作比较,如有和母板数据不相符的位置,AOI会以一个坏点记录下来该数据再传到VRS. VRS:分辨出AOI提供信息中的真假缺陷,以便作出进一步的修理. * 三.压合作业介绍 作业流程: 棕化—组合—叠板—压合—后处理 棕化图片说明: 棕化:在棕化槽内,由于H2O2的微蚀作用,使基体铜表面形成一种碎石状微观结构,同时立即沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合,形成棕色的毛绒状结构,使它与粘结片的粘合能力大大提高. * 三.压合作业介绍 作业流程: 棕化—组合—叠板—压合—后处理 组合图片说明: Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 组合是将棕化OK内层板的上下各放一张PP,以便于叠合作业. * 三.压合作业介绍 作业流程: 棕化—组合—叠板—压合—后处理 叠板图片说明: Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) Copper Foil Copper Foil Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 叠板:在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板,这个过程就叫叠板 * 三.压合作业介绍 作业流程: 棕化—组合—叠板—压合—后处理 压合图片说明: 鋼板 鋼板 壓保ok的內層板 压合:分冷压与热压,先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板, 再进行冷压防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻