液压支架结构件常见焊缝缺陷分析.pptVIP

2008-8-1 焊工培训 ——实例篇 一、焊接缺陷分类 形状尺寸缺缺陷有焊接变形，尺寸偏差（包括错边、角度偏筹、焊缝尺寸过大或过小等），外形不良（包括焊缝高低不平、波纹粗劣、宽窄不齐等），飞溅和电弧擦伤。 结构缺陷 有焊缝表面气孔和内部气孔、夹渣、未熔合、未焊透、焊瘤、凹坑、咬边和焊接裂纹。 性能缺陷 焊接接头力学性能（抗拉强度、屈服点、冲击韧性及冷弯角度）、化学成分等性能不符合技术要求。 二、各结构缺陷的定义及产生原因和主要纠正措施 1、咬边 定义： 因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。咬边可出现于焊缝一侧或两侧，可以是连续的或间断的。 危害 咬边将削弱焊接接头的强度，产生应力集中。在疲劳载荷作用下，使焊接接头的承载能力大大下降。它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因。 形成原因 焊接电流大，电弧电压高（电弧过长）；焊接速度太快（焊接时在两侧停留时间过短）；焊枪倾角不正确。 防止措施 选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的操作手法和焊接角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊丝离侧边距离。 2、焊瘤 定义：焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。焊瘤一般是单个的，有时也能形成长条状，在立焊、横焊、仰焊时多出现。 危害 影响焊缝外观，使焊缝几何尺寸不连续，形成应力集中的缺口。 形成原因 操作不当或焊接规范选择不当。如焊接电流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度太慢，电弧过长，焊枪摆动不正确。 防止措施 调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运枪手法。 3、凹坑、未焊满 凹坑：焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。 未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 危害 将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力。 形成原因 焊接电流过大，焊缝间隙太大，填充金属量不足；焊缝金属在高温停留时间过长，来不及凝固。 防止措施 正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。 4、气孔 定义：1、焊接过程中熔池金属高温时吸收和产生的气泡，在冷却凝固时未能逸出而残留在焊缝金属内所形成的孔穴，称为气孔。气孔是一种常见的缺陷，不仅出现在焊缝内部与根部，也出现在焊缝表面。 A：根据气孔形状，焊缝中的气孔可分为球形气孔、条形气孔、虫形气孔以及缩孔等.气孔可以是单个或链状成串沿焊缝长度分布，也可以是密集或弥散状分布。 B：根据气孔产生的机理，焊缝中的气孔可分为H气孔、N气孔和CO气孔。 气孔产生原因： 焊接区中的气体来源: 大气的侵入，溶解于母材、焊丝中的气体，受潮母材或者焊丝熔化时产生的气体，焊丝或母材上的油污和铁锈等在受热后分解所释放出的气体，焊接过程中冶金化学反应产生的气体。因此：熔焊过程中形成气孔的气体主要有：氢气、一氧化碳和氮气。 产生原因：焊接区保护受到破坏；焊丝和母材表面有油污、铁锈和水分；焊接材料受潮；焊接电流过大或过小，焊接速度过快；电弧过长，抬枪过高，电弧电压偏高；引弧方法或接头不良等。 危害：影响焊缝外观质量，削弱焊缝的有效工作截面，降低焊缝的强度和塑性。 防止措施：焊前检查气体表箱的气体压力，送丝机的电磁阀及管路有无漏气；提高操作技能，保证抬枪高度；焊前仔细清理母材和焊丝表面油污、铁锈等；；采用合适的焊接电流、焊接速度； 5、未熔合 定义:未熔合是指熔焊时，焊道与母材之间、焊道与焊道之间、点焊时点孤寒与母材之间，未完全熔化结合的部分。 产生的原因：产生未熔合的根本原因是焊接热量不够，被焊件没有充分熔化造成的。主要原因有： ①电流太小；②焊速太快；③电弧偏吹；④操作歪斜；⑤起焊时温度太低；⑥焊丝太细；⑦极性接反，填充金属熔化太快，母材没有充分熔化；⑧坡口及先焊的焊缝表面上有锈、熔渣及污物。这些原因都造成焊材早熔化，而被焊母材温度低，没有熔化，熔化的焊材金属沾附到焊件上。 危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大（类同于裂纹）。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。 防止措施： ①选择适当的电流（稍大）、焊速（稍慢），注意母材熔化情况； ②清除干净坡口及前道焊缝上的熔渣及脏物； ③起焊时要使接头充分预热，建立好第一个熔池； ④克服电弧偏吹。注意焊丝角度，照顾坡口两侧的熔化情况； 7、未焊透 定义：焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。 单面焊/角焊时，焊缝熔透达不到根部为根部未焊透 。 双面焊时，在两面