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长江学院 课程设计报告 课程设计题目：焊接——收音机的组装 姓 名 ：吴江华 学 号 专 业 :电子信息工程 班 级 ：093252 指导教师 ：黄河 2010年12 月20日 课程目的 学会一般电子线路的安装和焊接技术； 掌握电烙铁的使用方法和焊接工艺要求； 了解收音机的工作原理； 学习电子线路的综合安装步骤，了解电子线路的布局，布线原则； 训练电子线路的整体安装和调试与检测，并培养学生独立思考自己动手排除故障的能力。 理论和技术 基本、焊接 基本线路装接的主要工作是电路板上焊接电子元器件。焊接质量的好坏直接影响着电路的性能。焊接质量主要取决于以下四个条件： 焊接工具 电焊铁是焊接的主要工具，其结构的主要部分是烙铁头和烙铁芯。烙铁芯是将电阻丝烧制在云母或瓷管绝缘材料上；烙铁头使用导热性良好的纯铜制成。电烙铁有外热式和内热势两种结构。当烙铁通电后，电阻丝产生热量对烙铁芯加热。 按照焊接任务的不同，应选用不同功率的电烙铁。一般半导体元件的焊接，选用20W电烙铁即可；如果焊接面积较大，可用35W电烙铁；焊接金属底板，粗地线等大器件需用更大功率的电烙铁。有些特殊的器件如CMOS电路，最好用20W内热式电烙铁而且电烙铁外壳要求接地良好。 新的电烙铁使用应将烙头“上锡”，在通电加热过程中，先上一层松香，再挂一层锡焊，可防止烙铁头因高温氧化不再沾锡，可将烙铁头挫干净，重新“上锡”。 助焊剂 助焊剂在焊接过程中用来改善焊接质量，有酸性和中性两种助焊剂。如焊油、焊锡膏等属酸性助焊剂，在焊点有氧化物时，可以除去锈层保证焊牢元件，但金属有腐蚀性作用。松香属酸性助焊剂，无腐蚀作用，一般常用。 焊料 常用的焊料是焊锡。焊锡大多是“千锡合金”做成焊条、焊锡丝等。焊条在常用使用前应先融化加工成小块。常用的焊料是焊锡时，而且多数焊锡丝的中心已加入松香助焊剂，使用方便。 焊接技术 为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑、无虚焊。 焊接元件引线要刮干净，最好先挂锡在焊接。因为引线表面经常有氧化物或油渍，不宜焊接，不易沾锡，焊接起来困难，即使勉强焊接上也容易形成虚焊。 焊接温度和时间要掌握好。温度不够，焊锡流动性较差，很容易凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点又不宜存锡。烙铁头与焊点接触时间以使焊点光亮，圆滑为宜。如果焊点不亮或形成“豆腐渣”状，说明温度不够，焊接时间太短，很容易形成虚焊，此时需要增加焊接温度或时间，并加入少量焊剂。 焊接时，被焊物必须固定不动，特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊接元件，否则很容易造成虚焊。烙铁沾锡多少要根据焊点大小来决定，最好所沾锡能抱住被焊物体。如果一次上锡不够，可以下次填补，但要注意再次填补焊锡时，一定要等上一次的锡一同融化后方可将烙铁头移开，使焊点熔结为一体。 电子电路常有一些基本单元组成，电路复杂性和规律性较强。焊接时一般先将电阻、电容、二极管等元件引线弯曲成所需形状，依次插入焊孔，并设法使元件排列整齐，然后统一焊接。检查焊点后减去过长引线最后焊接三极管、集成电路。器件的焊接时间一般要短一些，防止焊接时烫坏管子，引脚也不宜剪得过短。 焊接结束，首先检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等问题。检查是可用尖嘴钳或镊子将每个元件拉一拉，看有无松动，特别是要查看三极管脚是否焊牢，如果发现有松动现象，要重新焊接。 常见焊点缺陷及质量分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 焊料分析 焊料面呈凹形 浪费焊料；且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊料未形成平滑面 机械强度不够 焊丝撤离过早 松香焊 焊缝中夹有松香渣 机械强度不够；导通不良，是通时断 加焊剂过多或失效；焊接时间不足，加热不足，表面氧化膜未去除 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落；强度降低，造成元器件损坏 烙铁功率过大；加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可见裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率低 虚焊 焊料与焊件交镶面接触角过大，不平滑 强度低，不通或时通 焊件清理不干净；助焊剂不足或质量较差；焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不够 焊料流动性不好；助焊剂不足或质量较差；焊件未充分加热 松动 导线或元件脚可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙；引线未处理好 拉尖 出现尖端 外形不佳，容易造成桥接现象 助焊剂过少而加热时间过少；烙铁撤离角度不当 桥接 相邻导线搭接 电器短路 焊锡过多；烙铁撤离方向不当 针孔 目测或低倍放大镜可见有孔 焊点容易腐蚀，强度不够 焊盘空与引线间隙太大 气泡 引线根部有