《电子产品清洗、三防、点胶工艺技术培训.docVIP

“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班 一、前言： 汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品，它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格，于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆（conformal coating）应用日益广泛；摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密电子的灌封装联：它们都要用到高温热固粘接剂（Heat curing adhesive）和紫外线低温固化粘接济（UV adhesive)等胶粘工艺；倒装器件（FC）、芯片级封装器件（WLP）和POP等3-D复杂封装器件，为提高微焊点的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工艺不可或缺。 搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率，我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent)，性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器（Spray coating machine）、清洗设备（Cleaning equipment），更需要控制好相关的参数设置和工艺，以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。 为此，中国电子标准协会特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家，举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！ 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 二、课程特点： 1．本课程为生产实际型课程，现场讲授演示，现场技术交流与探讨，。 2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！ 三、课程收益： 1.掌握精密电子电路板保护新趋势，微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求； 2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例； 3.掌握当前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法； 4.掌握典型的喷点涂覆设备、清洗设备的性能特点，现场问题解决方案； 5.掌握国内外品牌喷点涂覆设备、清洗设备遴选的SWOT设计； 6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺； 7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案； 8.掌握胶粘剂涂覆不良品返修一般工艺方法。 四、适合对象: SMT生产部经理/主管、品质工程人员，SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师，清洗线PE工程师，涂覆设备/工艺工程师，清洗剂生产工程师，胶粘剂生产工程师，清洗、点胶FAE工程师，以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员。 【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！ （先生） 本课程将涵盖以下主题： 内 容 前言：精密电子器件及组装板的特点和恶劣工作环境的可靠性要求 1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的应用趋势和主要特点； 1.2、微型焊点器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本认识和可靠性问题； 1.3、汽车电子、船舶、航空、军工等户外及高温高湿恶劣环境下工作的电子产品的安全性问题； 1.4、摄像头CIS产品装联的胶粘工艺技术介绍； 一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响。 不清洗：CIS封装微形粒子制损、POP器件锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路，涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等； 不涂覆：微形焊点及器件本体易遭受热应力和机械应力对微形器件及焊点的危害，在恶劣工作环境下更容易使产品产生失效风险。 二、电子产品的清洗材料、工艺技术及其缺陷分析 2.1 污染物的种类和来源 2.1.1 极性污染物 2.1.2 非极性污染物 2.1.3 微粒状污染物 2.2 清洗剂的环保要求 2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Res