ChipCompREWORK(CH)说课.ppt

贴片元件的拆装 Tooling equipment Process Steps Sequences Chip Component installation 1 Video Clip * Prepared By :AK Tan / HL Ooi Operation Development Operation Development 包括下列内容 :a. 工具和设备b. 操作前准备c. 拆装流程 d. 拆除元器件 e. 清理焊盘及焊接前的准备 f. 贴片元件的焊接 g. 依照IPC-A610进行焊接后的检查 Operation Development 烙铁 : METCAL MX 500 烙铁 热风枪 : 详细说明见22页 吸烟仪 : Hakko吸烟仪 显微镜 : 立体显微镜10倍-30倍 放大镜 : 3倍的可调节的放大镜 烙铁头 : 详细说明见24页 其它工具 : 镊子 工具 设备 Operation Development 维修流程 开始 收到待修的元件 BGA Rwk? 检查 烘烤 无铅PCBA烘烤 有铅PCBA烘烤 是 需要外观修理? 外观修理 RMA (退料)? 是 是 贴片元件的返修 BGA 返修? 依照 IPC-A610检查 BGA 返修 2D X-ray 检查 ICT FVT测试 终检和出货检查 结束 是 否 否 Operation Development 贴片元件的维修流程 开始 工具的准备 完成 焊接前的准备 拆除贴片元件 用吸锡线清除焊盘殘锡 清洁 清洁 焊接元件 检查 烘烤电路板. = 板厚超过2MM的RMA电路板需要烘烤 1. 区别不同制程 [无铅, 免洗和水洗] i. 无铅制程, 125度烘烤4小时.( 特别是RMA或旧的电路板) ii. 免洗和水洗制程, 125度烘烤2.5小时. 2. 烘烤前用高温胶带保护电路板和元件的序列号. 3. 确保不合格品标签和箭头纸贴正确地贴附指示待修处. [另外, 需要返修的元件信息也可记录在系统中]. 4. 清除需要返修处的其他物料(如有) i. 在进行加热流程之前先清理焊点上的油脂,绝缘树脂,涂敷胶. ii. 如果未清除,你可能会很快把烙铁头弄脏. iii. 清除敷料请参考敷料返修部分. 5. 粘贴不合格品箭头纸在待修元件位置. 返修后确保箭头纸粘胶不能在电路板上有残留. **通常,电路板烘烤之后,必须在4个小时之内尽快返修. ** 预热. Operation Development 不合格品标签 红色箭头纸 Operation Development 元件的拆除 开始 =带好防静电用具 第一步 : 检查确认不合格品标签注明的要返修的位置 (如有) 第二步 : 仔细检查确认序列号与电路板是否一致. 第三步 : 用松香笔涂敷松香到待修元件焊点上 元件 松香笔 注意 : 在返修之前,仔细确认松香,锡线,洗机水是否是VA要求的. 获取更多辅料的使用资料,请查阅后面的文章. Operation Development 第四步 :使用JBC 热风枪,温度设定为: 350oC± 30oC (有铅) 350oc ~ 420oc(无铅). 与元件保持0.5cm的距离,顺着元件来回移动热风枪,使热量均匀地传导到电路板上. 加热时间不能超过20秒. 第五步 :当焊点熔化后,快速使用镊子轻轻夹起元件. ** 注意: 不建议再使用己被拆除的元件. 元件的拆除 1A, (参考 IPC-7711) 热风枪 镊子 视频 Operation Development 元件的拆除 2A 第四步: 双头烙铁镊取方式返修.选择使用0或1的规格的烙铁头. 让两只烙铁头