有铅锡膏使用注意事项..docVIP

SUNTER YY610系列免洗锡膏 [Sn63/Pb37] 一、简介 YY610系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，YY610系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二、产品特点 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷（T6）； 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性； 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题； 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 三、技术特性 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650； 锡粉合金特性； 合金成份 序号(No.) 成份(Ingredients) 含量(Content)Wt% 1 锡 (Sn)% 63+/-0.5 2 铅 (Pb)% 余量(Remain) 3 铜 (Cu)% ≤0.01 4 金 (Au)% ≤0.05 5 镉 (Cd)% ≤0.002 6 锌 (Zn)% ≤0.002 7 铝 (Al)% ≤0.001 8 锑 (Sb)% ≤0.02 9 铁 (Fe)% ≤0.02 10 砷 (As)% ≤0.01 11 铋 (Bi)% ≤0.03 12 银 (Ag)% ≤0.01 13 镍 (Ni)% ≤0.005 注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均乎合J-STD-006标准. 锡粉颗粒分布（可选） （3）合金物理特性 型号 网目代号 直径 适用间距 熔点 183℃ T2 -200/+325 45~75 ≤0.65mm(25mil) 合金密度 8.4g/cm3 T2.5 -230/+500 25~63 ≤0.65mm(25mil) 硬度 14HB T3 -325/+500 25~45 ≤0.5mm(20mil) 热导率 50 J/M.S.K T4 -400/+500 25~38 ≤0.4mm(16mil) 拉伸强度 44Mpa T5 -400/+635 20~38 ≤0.4mm(16mil) 延伸率 25% T6 N.A. 10~30 Micro BGA 导电率 11.0%ofIACS (4) 锡粉形状：球形 助焊剂特性 助焊剂等级 ROLO J-STD-004 氯含量 0.2wt% 电位滴定法 表面绝缘阻抗 加温潮前 1×1013Ω 25mil梳形板 （SIR） 加温潮后 1×1012Ω 40℃ 90%RH 96Hrs 水溶液阻抗值 1×105Ω 导电桥表 铜镜腐蚀试验 合格（无穿透腐蚀） IPC-TM-650 铬酸银试纸试验 合格（无变色） IPC-TM-650 残留物干燥度 合格 In house pH 5.0+0.5 In house 锡膏特性(以Sn63/Pb37 T3为例 金属含量 85~91wt%(+0.5) 重量法(可选调) 助焊剂含量 9~15wt%(+0.5) 重量法(可选调) 粘度 900Kcps+10%Brookfield(5rpm) Sn63,T3,90%metal for printing 200Poise+10%Malcolm(5rpm) 触变指数 0.60+0.05 In house 扩展率 90% Copper plate(Sn63,T3,90%metal) 坍塌试验 合格 J-STD-005 锡珠试验 合格 In house 粘着力（Vs暴露时间） 48gF(0小时) IPC-TM-650 +5% 56gF(2小时) 68gF(4小时) 44gF(8小时) 钢网印刷