SUPAC-完整版..docxVIP

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SUPAC-完整版.

Ⅰ. 前言本指南结合并取代以下扩大生产和批准后变更(SUPAC)行业指南:(1)SUPAC-IR/MR:速释和缓控释固体口服制剂,生产设备附录,(2)SUPAC-SS:非无菌半固体口服制剂,生产设备附录2。本指南删除了两份指南都包括的生产设备清单,说明了参考工艺的类型。2013年4月1日,发布了SUPAC:生产设备附录指南草案。收到意见,并根据意见做了相应的变更。本SUPAC附录应与以下SUPAC行业指南3结合使用:(1)速释固体口服制剂-扩大生产和批准后变更:化学、生产和控制,体外溶出度检验,以及体外生物等效性文件,(2)SUPAC-MR:缓控释固体口服制剂扩大生产和批准后变更:化学、生产和控制;体外溶出度检验,以及体外生物等效性文件,(3)SUPAC-SS:非无菌半固体口服制剂,扩大生产和批准后变更:化学、生产和控制;体外释放检验,以及体外生物等效性文件4。本SUPAC指南包含以下内容:(1)化学、生产和控制变更的级别;(2)针对每个变更级别推荐的化学、生产和控制检验;(3)针对每个变更级别推荐的体外溶出度和释放检验,和/或体外生物等效性检验;(4)推荐的支持新药申请和简略新药申请变更的文件。本SUPAC附录和SUPAC指南,旨在帮助生产商确定生产设备变更时,应向FDA提交哪些相关文件。FDA的指南文件,包括本指南,并未设定法律强制责任。相反,此指南仅描述了当局目前对某一主题的想法,如果未引用特定的法律法规要求的话,应仅作为推荐。“应当”一词在指南中表示建议或推荐的做法,并非强制。Ⅱ. 背景SUPAC设备附录与具体的参考设备表格一起出版时,表格中的设备被误解为FDA的强制要求。FDA认为科技创新和技术进步是常态,对药物研发、生产以及质量保证尤为重要,所以我们担心这样的误解会阻碍生产技术的进步。因此,修订的SUPAC附录包括SUPAC设备的基本信息,不再包括具体的参考设备表格。本指南也包括说明参考工艺类型的变更。Ⅲ. 讨论本指南中的信息以单元操作的大类呈现。对于速释或缓控释固体口服制剂,大类包括混合、干燥、粒度减小/筛分、制粒、单位剂量、包衣和印刷,以及软胶囊封装。对于非无菌半固体制剂,大类包括粒度减小和/或分离、混合、乳化、脱气、传送和包装。并提供了定义和分类。对于每种操作,设备按类(操作原理)和子类(设计特性)划分。子类中提供了设备类型的例子,但未注明具体的品牌信息。Note:2仅适用本指南,结合了两份指南的新文件将作为SUPAC附录。3我们定期更新指南。请查看FDA药品指南网页,确认使用的是必威体育精装版版本的指南。/Drugs/GuidanceComplianceRegulatoryInformation/Guidances/default.htm 4仅适用本指南,这一组指南将作为SUPAC指南。当生产设备需从一个类别或者一个子类变更至另一个类别或子类时,可使用基于风险的方法对其进行评估,该方法包括基本原理,并符合包括CGMP法规在内的法规5,6。设计和研发生产工艺时,我们也建议说明设备变更对产品质量属性的影响(通过工艺参数)7。变更设备时,需要确定归档要求8。本SUPAC指南对此提供了信息指导。FDA将根据提交的设备变更类型对变更进行评估。如果你选择的方法不在本SUPAC指南和附录中,那么只要有相应的基于风险的评估支持,FDA将评估变更。变更设备时,你需有可用的科学数据和基本原理,以确定变更类型和需要的文件。这些资料是否接受FDA审阅自行决定。Ⅳ. SUPAC速释/缓控释信息粒度破碎/分离定义单元操作粒度减小:使用一种或多种粒度破碎机理,将颗粒破碎成更小单位的机械工艺。使用的机械工艺通常指粉碎。颗粒-指离散颗粒或者群聚颗粒,一般被称为聚结物。粒度破碎机理●冲撞-垂直颗粒/聚结物表面,施加瞬时力,破碎粒度。力来自颗粒间或颗粒与粉碎机间的表面碰撞。●摩擦-沿平行颗粒表面的方向施力,破碎粒度。●挤压-沿颗粒中心方向缓慢施力(与冲撞相比),破碎粒度。●剪切-对原料施加剪切力,减小粒度。颗粒分离:仅按粒径对粒度进行分离。 操作原理流能磨颗粒间高速碰撞和/或摩擦导致颗粒粒径减小;也称为微粉化。冲击磨高速机械冲击或与其他颗粒冲击,减小颗粒粒径;也称为粉碎、磨碎或粉碎。剪切机械剪切减小颗粒粒径。挤压磨在两个表面间施加压应力和剪切力,减小颗粒粒径。过筛通过磨筛引起机械摩擦,减小颗粒粒径。这种工艺通常被称为粉碎或松团作用。滚转磨利用研磨介质的摩擦,减小颗粒粒径。分离仅靠粒径筛分颗粒,不存在明显的粒径破碎。这种工艺通常被称为过筛或筛选。Note: 5 21 CFR 314.70. 6 21 CFR 210-211. 7 L. X. Yu, G. Amidon, M. A. Khan, S. W. Hoag, J. Polli, G. K.

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