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* 等离子超声波整孔机Plasma RPP-2SV8 MADE IN USA 在印刷电路板（PCB）制造中的应用? 1?孔内胶渣:?孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。 2?铁氟龙（Teflon）活化:?铁氟龙（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子粗化和活化特氟隆的表面，来提高金属基结合力 3?碳化物:?激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。 通过物理反应和化学反应的结合，来清除孔内残渣 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 化学沉铜 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 化学沉铜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 全板镀铜 目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 制板前处理 目的: 去除板面的氧化层。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 图形转移 目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 图形转移 Evaluation only. Creat