[1.smt概述和smt工艺流程.ppt

中职骨干教师国家级培训教材 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 基本术语 SMT :surface mount technology PTH: pin through the hole SMB ：surface mount printed circuit board SMC ：surface mount component SMD: surface mount device SMA：surface mount Assembly 表面安装组件 CTE:coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 电子组装技术发展的历史与变迁 PTH 穿孔安装（PTH）方式 单层、 双层PCB 穿孔元件 穿孔器件 SMD 表面安装（SMT）方式 元件安装在PCB的表面 PCB多层 SMC SMD SMT的 构成 通 孔 DIP 封 装 贴 片 PLCC 封 装 元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻。 可靠性高、抗振能力强 高频特性好 易于实现自动化、提高生产率 可以降低成本 SMT的优越性 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，焊点不良率小于百万分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技术低1个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。 SMT的优越性 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍 SMT的优越性 降低成本 印制板使用面积减小，面积为采用通孔技术面积的1／12，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 频率特性提高，减少了电路调试费用； 片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用； 片式之器件(SMC／SMD)发展快，成本迅速下降，一个片式电阻同通孔电阻价格相当 . SMT的优越性 便于自动化生产 目前穿孔安装PCB要实现完全自动化，还需在原印制板面积的基础上扩大40％，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸安装元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度。事实上，小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，可以实现全线自动化生产。 SMT存在问题 元器件上的标称数值看不清，维修工作困难； 维修调换器件困难，并需专用工具； 元器件与印制板之间热膨胀系数(CTE)一致性差。 相关术语 精度 ：Accuracy， 测量结果与目标值之间的差额。 AOI自动光学检查：Automatic optical inspection ，在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 BGA球栅列阵：Ball grid array，集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 相关术语 锡桥：Bridge，把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 CTE温度膨胀系数：Coefficient of the thermal expansion，当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)。 冷焊锡点：Cold solder joint，一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 元件密度：Component density，PCB上的元件数量除以板的面积。 相关术语 卸焊：Desoldering，把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 停机时间：Downtime，设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 FPT密脚距技术：Fine-pitch technology ，表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635mm)或更少。 相关术语 倒装芯片：Flip chip，一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 功能测试：Functional test，模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 金样：Golden boy，一个元件或电路装配，已经测试并