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白光LED封装的基础知识 上海西怡新材料科技有限公司 宣云遐 技术服务工程师 2012-8-17 内容（一） 照明技术的演变 照明LED的发展 LED封装技术的发展 LED的封装类型（从四个角度分类） 直插式LED 引脚式中的功率型LED 表贴式LED 内容（二） 大功率LED的COB封装 大功率白光LED的SMT封装 大功率白光LED的生产物料 LED支架 LED蓝光芯片 LED荧光粉 LED荧光粉的使用 内容（三） LED发出白光的常见方法 硅胶在LED封装上用在哪里 大功率白光LED的封装流程 单颗LED灯珠的封装流程 固晶 固晶常用的信越产品 焊线 内容（四） 点胶 灌封 封装（点胶和灌封）常用的信越产品 封装常用的道康宁当前产品系列 测试 问题与讨论 照明技术的演变 照明LED的发展 LED封装技术的发展 LED的封装类型 LED的封装类型 LED的封装类型 LED的封装类型 直插式LED 又叫：炮弹头式LED或草帽式LED Lamp式 典型尺寸代表：Ф5mm 引脚式中的功率型LED 常见为食人鱼式（外形像亚马逊河中的食人鱼） 铜支架，面积大，四引脚，散热好，光衰小，寿命长 食人鱼式的热阻比直插式的热阻小50% 可耐受70-80毫安的电流，广泛用在汽车照明中 表贴式LED SMT式( surface mount technology ) 体积小，散射角大，发光均匀性好，可靠性高 手机和笔记本电脑中的背光源 常见尺寸型号：3528；5050 大功率LED的COB封装 大功率LED：单颗LED芯片的功率在1瓦及以上 COB( chip on board )封装：集成式封装,即多个芯片用封装胶封装在同一个基板上，最外面用亚克力盖子包覆 高密度组合，光效高 适合在灯具（室内、室外及景观照明）上作为背光源 大功率白光LED的SMT封装 大功率白光LED的生产物料 LED支架（管壳） 在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜 LED蓝光芯片 发出蓝光 LED荧光粉 受蓝光激发发出白光 LED封装硅胶 保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜 LED支架 LED蓝光芯片 LED荧光粉 LED荧光粉的使用 LED发出白光的常见方法 硅胶在LED封装上用在哪里 大功率白光LED的封装流程 单颗LED灯珠的封装流程 固晶 用硅胶把芯片固定在支架上 固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化性，绝缘性，导热率 基于粘接力考虑在HB LED和COB LED上更常用环氧 固晶常用的信越产品 焊线 将金线与芯片和支架连接 点胶 将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方 所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅橡胶，中等粘度 常用0E-6550; KER-2500; KER-6110等 灌封 将点好配粉胶的灯珠封装 从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装 一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶 二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶 封装（点胶和灌封）常用的信越产品 封装常用的道康宁当前产品系列 测试 将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等） 问题与讨论 谢 谢 抗拉强度5.3MPa 抗拉强度10MPa 抗弯强度25N/mm2 强度 90 90 88 透光率 % 400nm/2mm 45D 70A 74D 硬度 1.52 1.41 1.52 折射率 23度589纳米 100度1小时+150度4小时 100度1小时+150度5小时 100度1小时+150度5小时 标准固化条件 3500 4300 500 混合后粘度 MPa.s 透明，双组分, 3:7 透明，双组分,1:1 透明，双组分,1:1 外观 高折射率中等硬度 高硬度耐热性好 高硬度高折射率 产品优越性 苯基类有机硅 甲基类有机硅 特殊改良有机硅 产品类别 KER-6110 KER-2500 SCR-1018 产品名称 * 白炽灯 卤素灯 荧光灯 LED灯 1969年 1976年 1993年 1999年 发展趋势：功率增大，热阻减小；从信号传输和显示到照明应用 引脚式 智能式（无反光） 顶部发光式 侧面发光式 功率型 直插式 表贴式 角度一：仅仅从封装外形上来分类 常规小功率（电流不超过20毫安） 大功率（电流大于350毫安） 角度二：仅仅从发光功率上来分类 单颗灯珠 多颗灯珠矩阵式 角度三：仅仅从发光点数上来分类 传统显示型 照明型 角度四：仅仅从用途上来分类 光传输型 LED支架 晶元 Wafer 芯片 Die 对LED荧光粉的特性要求： 长期使用性质稳定 光色不因温度、时间、日照、晶片效率而改变 激发响应时间快：约120纳秒 可以吸收短波长光，放出长波长光，而且吸收和放出的过程可逆 最经