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PCB、PWB、FPC的定义和区别?PCB是英文Printedcircuitboard的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；PWB是英文Printedwireboard的缩写，正式译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子；由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB；FPC是柔性线路板简称，又称软板，英文是Flexibleprintedboard的缩写。?FPC常用术语中英文对照A?　　?Accelerate?Aging?——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。?　　?Acceptance?Quality?Level?(AQL)?——?一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。?　　?Acceptance?Test?——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。?　　?Access?Hole?——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。?　　?Annular?Ring?——是指保围孔周围的导体部分。?　　?Artwork?——用于生产?“Artwork?Master”“production?Master”,有精确比例的菲林。?　　?Artwork?Master?——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产?“Production?Master”。　　?B?　　?Back?Light?——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。?　　?Base?Material?——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。?　　?Base?Material?thickness?——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。?　　?Bland?Via?——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。?　　?Blister?——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。?　　?Board?thickness?是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。?　　?Bonding?Layer?——结合层，指多层板之胶片层?。?　　?C?　　?C-Staged?Resin?——处于固化最后状态的树脂。?　　?Chamfer?(drill)?——钻咀柄尾部的角?。?　　?Characteristic?Impendence?——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成?。?　　?Circuit?——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备?。?　　?Circuit?Card?——见“Printed?Board”。?　　?Circuitry?Layer?——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。?　　?Circumferential?Separation?——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。?　　?Creak?——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。?　　?Crease?——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。D?　　?Date?Code?——周期代码，用来表明产品生产的时间。?　　?Delamination?——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。?　　?Delivered?Panel(DP)?——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。?　　?Dent?——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。?　　?Design?spacing?of?Conductive?——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。?　　?Desmear?——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。?　　?Dewetting?——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。?　　?Dimensioned?Hole?——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。?　　?Double-Side?Printed?Board?