《3.第3讲布局与工艺.pptVIP

3.4.1元件与板边间距 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.1元件与板边间距 大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时不能靠工艺边（或板边）太近，同板边 的距离需要保持在20mm以上，避免回流炉导轨处温度不均匀，影响焊接。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.2元件间距 1.对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm； c） Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm； d） BGA 与其他元件的间隙≥5mm。 2. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 3.波峰焊时，两个大小不同的元件或错开排列的元件，它们之间的间距必须≥2.5mm.。否则，前面的元件可能挡住后面的元件，造成漏焊。参考《3.3.1节元件方向》。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.2元件间距 4.需经常插拔的连接器3mm范围内不允许有贴片元件。 连接器 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.2元件间距 大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时互相不能靠的太近，包括正、反两面， 它们之间的距离保持在20mm以上，避免PCB局部热负载过大。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.3元件与安装孔间距 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件； 螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。  Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第3讲 PCB布局及元件装配的设计规范 青岛感知信息科技有限公司 万娜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB 元件布局工艺规范 基准校正点(Fiducial marks) 1 丝印标识 2 元件布局 3 元件间距 4 本章主要内容： 拼版工艺 5 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.1.1MARK点的原理 3.1.2MARK点的分类 3.1.3MARK点的数量 3.1.4MARK点的位置 3.1.5MARK点的形状 3.1 基准校正点(Fiduc