REFLOW基本知识（参考）.pptVIP

回 流 焊 造 成 的 缺 陷 2. 焊 料 球 喷 溅 的 焊 料 球 * 板 中 有 水 份 * 在 浸 润 前 助 焊 剂 没 有 完 全 干 燥 * 预 热 太 快 焊 料 球 分 散 在 焊 盘 周 围 * 焊 膏 塌 陷 * 焊 膏 被 挤 到 焊 盘 外 或 印 刷 错 位 * 金 属 颗 粒 氧 化 * 助 焊 剂 活 性 弱 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 2. 焊 料球 片 式 元 件 两 侧 有 焊 料 球 * 不 正 确 的 焊 盘 和 模 板 设 计 PCB 板 上 散 乱 的 焊 料 球 * 焊 膏 粘 在 模 板 底 面 * 印 错 的 PCB 没 有 清 洗干 净 3. 损 坏 PCB / 元 件 板 烧 焦 * 炉 中 温 度 太 高 * 加 热 时 间 太 长 * 进 板 频 率 低 于设 置 * 在 回 流 炉 中 放 板 位 置 不 正 确 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 损 坏 元 件 * 温 度 太 高 * 热 冲 击 * 元 件 封 装中 有 水 份 3. 损 坏 PCB / 元 件 * 回流 焊 后 冷 却 不 充 分 * 冷 却 太快 * 从 回 流 炉 出 来 后， 板 掉 落 而 受 到 机 械 冲 击 * 板 翘 曲 4. 焊 点 断 裂 或 扭 曲 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 * 印 刷 不 好 或 模 板 太 薄 * 焊 膏 粘 在 模 板 孔 隙 中 * 焊 锡 从 焊 接 处 被 吸 走 5. 焊 锡 不 足 * 焊 膏 桥 接 或 印 刷 错 位 * 引 脚 弯 曲 或 错 位 * 焊 膏 塌 陷 * 元 件 或 印 刷 错 位 * 焊 盘 间 距 离 太 小 * 预 热 或 干 燥 时 间 太 长 6. 桥 接 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 7. 空 洞 * 模 板 孔 隙 堵 塞 * 元 件 安 放 不 准 确 * 焊 盘 或 元 件 可 焊 性 不 好 * 元 件 引 脚 歪 斜 或 共 面 性 的 问 题 8. 开 路 9. 元 件错 位/ 石 碑 * 回 流 炉 中 气 流 太 强 * 印 刷 或 元 件 摆 放 错 位 * 焊 盘 或 引 脚 的 可 焊 性 不 一 致 * 焊 盘 设 计 不 正 确 * 在 两 个 片 式 元 件 焊 盘 间 有VIA 洞. 助 焊 剂 或 其 它 挥 发 性 物 质 从 焊 点 处 挥 发 出 来 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 * 板 质 量 差 * 板 子 多 次 回 流 * 过 高 的 温 度 10. 分 层 * 在 炉 中 摆 放 不 正 确 * 夹 具 不 好 11. 板 翘 曲 回 流 焊 的 定 义 回 流 焊 的 设 备 P150 简介 做 温 度 曲 线 步 骤 热 电 偶 原 理 如 何 放 板 进 炉 中 回 流 焊 造 成 的 缺 陷 目 录 What is Reflow ? A process that melts the solder paste and makes solder joints between component leads and copper pads on PCB. 什么是回流焊 ？ 回流焊就是将焊锡溶化并在元件引脚与线路板上的焊盘之间形成美观、可靠联接的工艺过程 元件(Component) 焊膏 (Solder Paste) 印刷线路板 (PCB) Reflowed Solder Joint 焊点 Heat Transfer Mechanisms (加 热 的 方 式) Heat transfer mechanisms: Radiation ( 红 外 线) Convection (对 流) Radiation Heat Transfer ( 红 外 线 传 热) Radiation makes use of radiant heat to heat the process area. ( 通 过 红 外 线 的 辐 射 来 加 热 各 个 温 区) Color of target components( 元 件 的 颜 色) Shadowing( 明 暗) Distance of the radiation source( 离 发 射 口 的 距 离) Frequency( 频 率) Conv