Moldflow模流分析报告-1.pptVIP

Jun.1999 充填時間為1.1秒，流動較爲平衡,A處薄區域已變爲充填末端，沒有再發生滯流現象。但框示處的紅色區域是最薄的地方(僅有0.5mm)，滯流仍然無法改善，此處仍可能短射，應加以注意，建議加厚或去除(若不影響外觀或裝配的話)。 充填時間 Revised5 滯流 充填末端 A 充填流動過程 Revised5 波前溫度分佈 在充填過程中大部分流動波前溫度較爲均勻，較薄的A處兩股流動波前對接時溫度較高(如右圖)，熔接性應較好。而B處波前溫度急劇下降而導致滯流(如左圖)。 Revised5 B A 充填壓力 充填過程中最大壓力為105.6MPa(在充填結束時)，充填/保壓切換時的壓力為88MPa，壓力稍大。 Revised5 Moldflow Analysis Report Page * 广州联源科技有限公司深圳办事处 / Arthur Chen 2003.5 * Moldflow模流分析報告 33P2256H15747A Arthur Chen 2003.5 內容提要 1. 分析說明 3 2. 塑膠材料介紹 4 3. 產品模型介紹 5 4. 原始方案澆注系統設計 6 5. 原始方案冷卻系統設計 7 6. 原始方案基本成型條件 8 7. 原始方案分析結果 9~22 8. 結論與建議 1 23 9. 改善方案說明 24 10. 幾個捨棄的改善方案 25~26 11. 最終改善方案澆注系統設計 27 12. 最終改善方案冷卻系統設計 28 13. 最終改善方案基本成型條件 29 14. 最終改善方案分析結果 30~43 15. 結論與建議 2 44 分析說明 此產品在成型時發生比較嚴重的問題，如縮水、拉模、燒焦等，如下圖所示，經過多次調整仍難以改善，因此藉以Moldflow模流分析找出問題點，並提出具體的改善方案，希望可以改善甚至完全克服上述問題，從而達成最佳的產品品質。 分析使用客戶指定的塑胶材料，在此報告中以多種方案進行分析比較。Original1和Original2為原始設計方案，Revised1-Revised5為Moldflow改善方案。 縮水 拉模 拉模 燒焦 塑膠材料介紹 ABS+PC Cycoloy C2950 GE Plastics (USA) 1. Melt Density 0.97618 g/cu.cm 2. Solid Density 1.1161 g/cu.cm 3. Ejection Temperature 113.000000 deg.C 4. Recommended Mold Temperature 70 deg.C 5. Recommended Melt Temperature 275 deg.C 6. Absolute Max. Melt Temperature 325 deg.C 7. Melt Temperature Minimum 255.000000 deg.C 8. Melt Temperature Maximum 285.000000 deg.C 9. Mold Temperature Minimum 60.000000 deg.C 10. Mold Temperature Maximum 80.000000 deg.C 11.Maximum Shear Rate 40000.000000 1/s 12.Maximum Shear Stress 0.400000 MPa 產品模型簡介 產品肉厚較不均勻,紅色和黃色區域較厚，最大的肉厚約為3.0mm（在卡鈎處）,最小肉厚僅為0.5-0.6mm（如圈示藍色處,可能會有成型困難問題）。 肉厚分布 原始方案澆注系統設計 原始方案均為兩板模,一模一穴,Original1為三個澆口,Original2為四個澆口,注入口直徑均為?2mm,澆道直徑均為?5mm, 詳細尺寸請參考2D模具圖。 Original1 Original2 均為扇形澆口,前端厚度均為1.0mm 均為邊門澆口,前端厚度均為1.