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电子产品的 组装与调试工艺 　　指导教师：臧琛 组装技术 -- 是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。 调试 -- 是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。 组装技术要求 安全使用 不损伤产品零部件 保证电气性能 保证机械性能 保证传热、屏蔽要求 一 概述 常用组装方法 焊接装配 压接装配 绕接装配 胶接装配 其它组装方法 未装载元件的印制电路板叫做印制基板。 元器件的支撑体 利用基板上的印制电路，通过焊接把元器件连接起来 同时它还有利于板上元器件的散热 印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。 元件面安装元件 在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来 二 印制电路板的组装 印制板安装要求 1.元器件的标志方向应按照图纸规定，使标记向外并按从左到右、从下到上的顺序安装，组装后应能看清元件上的标志。 2.元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3.安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4.安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 5.元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和直叠排列。无器件外壳与引线不得相碰，要保证１㎜左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。 6.元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2㎜～0.4㎜的合理间隙。 印制板装配工艺 贴板安装 （防震元件） 悬空安装 （发热元件） 垂直安装 （安装密度高、有一定安装空间） 重量大且引线细的元器件不宜采用 埋头安装 支架固定安装 高度限制安装 垫衬 导线 研制阶段调试 除了对电路设计方案进行试验和调整外，还对后阶段的调试工艺方案设计和生产阶段调试提供确切的标准数据。 调试工艺方案设计 指一整套适用干调试某产品的具体内容与项目、步骤与方法、测试条件与测试仪表等有关注意事项与安全操作的规程。 生产阶段的调试 三 调试工艺 外观检查 整机表面无损伤，金属结构件无开焊、开裂，元器件安装牢固，导线无损伤，机内无多余物 装联正确性检查 又称电路检查，目的是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，导电性能是否良好。 出厂试验和型式试验 四 整机质量检查