DELL服务器内存测试..docxVIP

戴尔服务器性能测试关健词DDR3：双倍数据率3，内存技术。DIMM：双列直插内存模块，是安装在每个内存插槽中的记忆“棒”。它包括多个内存芯片，在某些情况下，还包括寄存器、缓冲器和/或温度传感器。ECC模式：使用两个MCH，并将其“捆绑”在一起以模拟128位的数据总线DIMM。此模式主要用于针对采用x8 DRAM技术的DIMM，实现单设备数据校正(SDDC)。对于x4 DIMM，无论采用哪种内存模式都支持SDDC。一个MCH处于完全未使用状态，如果在此通道安装内存，开机自检期间将生成警告消息。MCH：内存控制中心（包含三个通道）RAS：可靠性、可用性和可维护性。SDDC：利用单设备数据校正检测并更正DIMM上单个内存芯片的多个误码的内存系统。内存优化模式：在这种模式下，各个MCH均独立运行；例如，一个处于空闲状态，一个执行写操作，另外一个准备进行读操作。内存可以安装在一个、两个或三个通道中。为了完全实现内存优化模式的性能优势，每块CPU都应填满所有三个通道。这意味着一些“非典型”内存配置（例如，3 GB、6 GB或12 GB）将产生最佳性能。在不需要特定的RAS功能时，建议采用这种模式。内存列：64位宽数据区域的数量。地址奇偶校验：在单个地址行中检测错误的功能。它不能进行更正。温度传感器：所有DIMM均集成了温度传感器。它允许服务器通过各DIMM的温度分辨率监控温度过高的情况。它可以提供更加高效的热敏和电源管理。镜像：配置内存控制器，以便将相同的数据写入两个DIMM内存单元。每个内存单元的数据都是相同的；因此，如果一个内存单元出现故障或具有多个误码，还有一个备份的数据内存单元。操作系统只会报告已安装内存的一半。镜像模式：镜像模式是RAS内存模式之一。此模式使用三个通道中的两个。两个通道都执行相同的数据写操作，并交替执行读操作。如果在一个通道上检测到过多内存错误，系统将禁用该通道，并使用另一通道进行后续的读写操作。这种模式本质上就是数据备份，即使一个通道上发生灾难性的DIMM故障，系统仍可继续运行。由于内存是在DIMM之间进行复制，因此操作系统只能看到并报告已安装内存的一半。高级ECC模式：使用两个MCH，并将其“捆绑”在一起以模拟128位的数据总线DIMM。此模式主要用于针对采用x8 DRAM技术的DIMM，实现单设备数据校正(SDDC)。对于x4 DIMM，无论采用哪种内存模式都支持SDDC。一个MCH处于完全未使用状态，如果在此通道安装内存，开机自检期间将生成警告消息。内存性能内存性能?内存性能受CPU速度、内存列以及每通道DIMM数的影响。每个MCH的每通道只能有1个DIMM填充DDR3 1333 MHz；BIOS版本1.1.4（6月30日起提供，可从/support下载）将支持每个通道2个DIMM 每个MCH的每通道只能有2个DIMM填充DDR3 1066 MHz，如果安装第三个DIMM，内存速度就会降到800 MHz。 最大容量时内存速度为800 MHz。若要获得最高内存性能：?在每个CPU的所有三个通道上使用DDR3 1333 MHz内存 ?此速度只能支持每个通道1个DIMM，每个CPU最多3个DIMM。 BIOS版本1.1.4（6月30日起提供，可从/support下载）将支持每个通道2个DIMM ?不能使用四列DIMM。若要获得均衡的内存性能：在每个CPU的所有三个通道上使用DDR3 1066 MHz内存 此速度只能支持每个通道2个DIMM，每个CPU最多6个DIMM若要获得最大的内存容量：在每个CPU的所有三个通道上使用DDR3 800 MHz内存 此速度将支持每个通道3个DIMM，每个CPU最多9个DIMM帮我选择: Memory? 概述内存填充选项卡并列比较 词汇表与之前的DDR2 FBD技术相比，全新的DDR3内存技术优势明显：?每块CPU的CPU包内都有三个独立的内存控制中心(MCH)；内存事务可以直接到达RAM，而不需要在CPU和其他设备之间传输。 与之前的DDR2 FBD技术相比，DDR3内存的带宽更大，耗电量更低。英特尔至强5500和5600系列处理器支持两种类型的DDR3内存：UDIMM：无缓冲DIMM RDIMM：寄存器DIMM使用寄存器的RDIMM能够以更高的频率运行，并且支持在一个内存通道中使用多個DIMM。内存比较UDIMMRDIMM寄存器/缓冲？否是频率800, 1600, 1333MHz800, 1600, 1333MHz支持的内存列数1或21、2或4每DIMM容量1 GB或2 GB1 GB、2 GB、4 GB、8 GB或16 GB每通道的最大DIMM数23DRAM技术x8x4或x8温度传感器是是ECC是是SDDC是是地址奇偶校验否是对于有以下需求的客户，RDIMM是理想之选：大内存