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SMT工艺材料介绍 SMT工艺材料 ??? 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等.一.锡膏??? 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛 用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.??? 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证 焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.??? 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.? 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:??? Sn63%---Pb37%?? 熔解温度为:183??? Sn62%---Pb36%---Ag2%?? 熔解温度为:179??? Sn43%---Pb43%---Bi14%?? 熔解温度为:114-163??? 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种, 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不 宜采用.??? 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系??? 引脚间距/mm?0.8以上?0.65?0.5?0.4??? 颗粒直径/um?75以下?60以下?50以下?40以下 ??? 2).助焊剂??? 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类??? 1).按锡粉合金熔点分???? 普通锡膏(熔点178—183度)???? 高温锡膏(熔点250度以上)???? 低温锡膏(熔点150度以下)???? 下表是不同熔点锡膏的再流焊温度???? 合? 金? 类? 型?熔 化 温 度 /度?再 流 焊 温 度/度???? Sn63/Pb37????????? 183???????? 208-223???? Sn60/Pb40????????? 183-190?210-220???? Sn50/Pb50????????? 183-216?236-246???? Sn45/Pb55?????????? 183-227?247-257???? Sn40/Pb60????????? 183-238?258-268???? Sn30/Pb70????????? 183-255?275-285???? Sn25/Pb75????????? 183-266?286-296???? Sn15/Pb85????????? 227-288?308-318???? Sn10/Pb90????????? 268-302?322-332???? Sn5/Pb95????????? 305-312?332-342???? Sn3/Pb97????????? 312-318?338-348???? Sn62/Pb36/Ag2?????? 179???????? 204-219???? Sn96.5/Pb3.5? 221???????? 241-251???? Sn95/Ag5????????? 221-245?265-275???? Sn1/Pb97.5/Ag1.5? 309???????? 329-339???? Sn100????????? 232???????? 252-262???? Sn95/Pb5????????? 232-240?260-270???? Sn42/Bi58????????? 139???????? 164-179???? Sn43/Pb43/Bi14? 114-163?188-203???? Au80/Sn20????????? 280???????? 300-310???? In60/Pb40????????? 174-185?205-215???? In50/Pb50????????? 180-209?229-239???? In19/Pb81????????? 270-280