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* 设计规则 IC设计与工艺制备之间的接口 制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 设计规则的表示方法 以?为单位：把大多数尺寸（覆盖，出头等等）约定为?的倍数 ?与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差，一般等于栅长度的一半。 优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸 以微米为单位：每个尺寸之间没有必然的比例关系，提高每一尺寸的合理度；简化度不高 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 总体要求 系统功能设计 寄存器传输级 描述 寄存器传输级 模拟与验证 子系统 /功能块 综 合 门级逻辑 网表 逻辑模拟 与验证 电路模拟 与验证 版图生成 逻辑图 电路图 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 最终版图数据 与测试向量 制版 与工艺流片 计算机辅助 测试( ICCAT ) 生产定型 工艺模拟 版图几何设计规则和 电学规则检查 网表一致性检 查和后仿真 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * IC设计流程视具体系统而定 随着IC EDA系统的发展，IC设计更侧重系统设计 正向设计，反向设计 SoC: IP（Intelligent Proprietary） 库(优化设计) 软核：行为级描述 firm IP: 门级 hard IP:版图级， D/A A/D DRAM，优化的深亚微米电路等 IC设计与电路制备相对独立的新模式 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 设计方法 全定制设计方法、半定制设计方法、可编程逻辑器件以及基于这些方法的兼容设计方法 设计方法选取的主要依据：设计周期、设计成本、芯片成本、芯片尺寸、设计灵活性、必威体育官网网址性和可靠性等 最主要的：设计成本在芯片成本中所占比例 小批量的产品：减小设计费用； 大批量的产品：提高工艺水平，减小芯片尺寸，增大晶圆片面积 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 全定制设计 版图设计时采用人工设计，对每个器件进行优化，芯片性能获得最佳，芯片尺寸最小 设计周期长，设计成本高，适用于性能要求极高或批量很大的产品，模拟电路 符号式版图设计：用一组事先定义好的符号来表示版图中不同层版之间的信息，通过自动转换程序转换 举例：棍图：棍形符号、不同颜色 不必考虑设计规则的要求；设计灵活性大 符号间距不固定，进行版图压缩，减小芯片面积 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * V DD V ss Evaluation only. Created with Aspose