CCL介绍..pptVIP

前言： 线路板是搭载电子元件的基板，而基材即组成线路板的基本 材料，印制电路（Printed Circuit）的制作均在基材上完成。 基材主要指的是介电 材料，其组成为树脂、 增强材及填充剂。 本文将对目前应用于 电子工业的基材进行 介绍，并对其制作工 艺特点及可靠性要求 作简单描述。 最后对基材的发展趋势进行粗略描述，提供参考。 二、覆铜板用基础材料--铜箔 二、覆铜板用基础材料--树脂 二、覆铜板用基础材料--玻璃布 C1、玻璃纤维的优点： C2、玻璃纤维的分类： 三、覆铜板分类 四、覆铜板生产工艺-压制 五、性能测试 1)玻璃化转变温度测试（Tg) 2）热膨胀系数测试 3) 热分解稳定(Decomposition Temperature) 4) 介电常数与介电损耗角正切(Permittivity,Dk Loss Tangent,Df) 5) 抗弯强度(Flexural Strength) 6) 剥离强度( Peel Strength) 7) 吸水率( Moisture Absorption) 8) 浸焊(Thermal Stress 10 s at 288℃) 9) 条纹测试(Striation) 10) 阻燃测试(Flammability) 六、发展趋势 胶液胶化时间(Varnish Gel Time，VGT) 测试仪器：凝胶测试仪 测试温度：一般采用171℃ 测试方法：托盘法，拉丝法。 意义：可从一定程度上防止加料错误或其他杂质污染，保证胶液的一致性。 半固化片流动度(Resin Flow，RF) 测试仪器：流动度测试仪 测试条件：IPC-TM-650 2.3.17 意义：控制树脂的流动性，便于压板 四、覆铜板生产工艺-涂布上胶 质量控制及设备： 四、覆铜板产工艺--压制 工艺原理 利用半固化片从B阶向C-阶的转换过程将其与铜箔粘结成一体。 Flow Begin Resin Melt Resin cures Flow end 压制前准备-备料、合料 合料 LAY UP 化片PREPREG 銅箔COPPER FOIL 钢板STEEL PLATE A B C 压制 四、覆铜板生产工艺-压制 备料合料注意事项： ※经纬向对齐，否则容易导致白边白角. ※经纬向一致，否则容易板弯板翘. ※保持备料间温湿度，防止材料吸湿. ※勿将外观及性能异常之化片混入正常料. ※钢板保持光滑清洁. ※裁刀保持锋利，防止产生铜屑. ※做好备料间及合料间5S，减少杂质产生几率. 四、覆铜板产工艺--压制 抽 真 空 VACCUM 熱 媒 油 HOT OIL 基 板 CCL 加压PRESS 合料 剪板 以高温抽真空的方法使树脂硬化并使铜箔与化片接着密实，成为覆铜板 决定压板工艺条件的因素： * 加热速度（升温速度） * 最高加热温度 * 提供的压力 * 硬化时间 * 压力与时间的配合 四、覆铜板产工艺--压制 四、覆铜板产工艺--压制 压制程式截图 四、覆铜板产工艺--压制 压制用冷热一体压机 性能测试遵循IPC1401C版 Base Materials for PCB 线路板基材 2011年10月16 主讲内容 一、前言 二、铜箔、树脂、增强材及填充剂 三、覆铜板分类 四、覆铜板的生产工艺 五、性能测试 六、应用领域及发展趋势 A、铜箔——Copper Foil A1、电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil 铜箔的作用是用于形成表面线路，进行导通。铜箔按生产工艺主要分两类： 1、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 2、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 二：覆铜板用基础材料--铜箔 A2、压延铜箔（rolled-wrought copper Foil） 通过对铜板多次辊轧制成原箔，然后根据不同要求进行粗化、耐热层、防氧化等处理而制得。 由于工艺的限制，其幅宽有限，难以满足刚性覆铜板的生产，主要用于挠性覆铜板的生产。它属片状晶体结构，强度韧性高，同时因其致密度高表面平滑，制成PCB后信号传输速率高，因此也用于高频高速传送和精细线路的PCB上。 二、覆铜