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New Product Introduction( N P T ) 新产品介绍  生產工序:開料 物料要求: 基材 供應商: 生益(S1141),FR-4 規 格: 0.25mm,0.5oz, 組 板: 119.35x 171.0mm (x8隻) 件 板: 406 x 520mm (x8組,32隻) 生產工序:開料 注意事項: 焗炉: 光铜板焗炉(开料后要焗板) 焗炉叠板高度: 小于25MM/叠 焗炉条件: 120度，4小时 用炉:FQC柜式炉 冷却:室温后出炉 生產工序:内层线路 注意事項: 油墨生产: L3,L4及L5,L6 L4,L6线宽/线距: 0.1/0.1mm L3,L5是关位(GND) 生產工序:内层线路 工具要求: 围边增加:A1/B1/C1 钻孔下钉孔标靶 生產條件: 自动曝光机生产 生產工序:内层蚀板 注意事項: L4有特性阻抗 底铜0.5 oz 原种:线宽/线距为0.1 /0.1 mm 蚀刻后过AOI检查 生產工序:棕化、压板(1) 注意事項: 铜皮为1/3 oz PP片:1080型号3张/件 含胶量64% 层压时间:85分钟 按6层板方式生产 压板后温度降至40℃以下或室温方可拆板 层压厚度:0.7MM 生產工序:锣边(1) 、X光打孔 注意事項: 锣边4件/叠 手动铣靶机铣出 内层A1/B1/C1靶孔 锣边后尺寸: 406×528mm 生產工序:钻埋孔 注意事項: L2-L7层通孔 要先用假板试生产 2件/疊钻孔，最小孔0.25MM 檢查鑽頭擺幅 20μm 生產工序:粗磨、电铜 注意事項: 磨痕深度:10~12mm MCP电銅(目标改用电铜III线) L2~L7层通孔: 孔壁最小铜厚15UM 镀铜不能过厚(15~25UM) 檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置 生產工序:外层干膜、蝕板 注意事項: 干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸 L2,L7线宽/线距: 0.1/0.1mm 用CCD对位曝光机生产 按底铜1 oz调整蚀刻速度 生產工序:树脂塞孔 注意事項: 树脂型号: PHP-900 MB-10A(无需磨板) 用铝片网印刷树脂油墨塞孔 停留10分钟后贴膜整平 焗板:110℃ 60分 生產工序:压板(2) 注意事項: 铜皮为1/3 oz PP片: 1080型号2张/件、含胶量64% 层压时间: 75分钟 按4层板方式生产 压板后温度降至40℃以下或室温方可拆板 生產工序:锣边(2) 注意事項: 锣边4件/叠 手动铣靶机铣出内层A2/B2/C2靶孔 锣边后尺寸:锣边后尺寸:412×530mm 生產工序: 减 铜 注意事項: 速度:2.2米/分(过一次) 微蝕:2.0~2.5UM 减铜至6~8UM 在OSP线微蝕段做减铜工序 关闭超声波,在超声波段取板 减铜后可在旁边的酸洗机进行干板 生產工序: 减铜后棕化 注意事項: 乐思药水,棕化2次 正反放板1次 行板速度:3.5米/分 保护棕化膜,不要擦花或有不均匀现象,以免导致激光钻孔不良 生產工序: 钻 盲 孔、通孔 注意事項: 雷射钻孔机开(烧靶)定位靶标 (打盲孔定位) 用X光钻靶机开靶孔 (钻通孔定位) L1-L2;L8-L7层盲孔(用雷射钻孔) 鑽盲孔: 1件/疊，孔径0.125MM 生產工序: 钻 盲 孔、通孔 注意事項: L1-L8层通孔(用机械钻孔) 檢查鑽頭擺幅 20μm L1,2/L7,8雷射钻孔(盲孔)要标准(图3) 生產工序: 退 棕 化 膜 注意事項: 退膜速度: 2.2米/分 在OSP线微蝕段做退棕化膜工序 关闭超声波,在超声波取板 退膜后可在旁边的酸洗机进行干板 生產工序:水平除钻污速度、电铜 注意事項: 水平除钻污速度: 3.0米/分 MCP电銅 盲孔:最小铜厚15UM 通孔:最小铜厚18UM 檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置 生產工序:外层干膜、蝕刻 注意事項: 生产L1,L8层 干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸 用CCD对位曝光机生产 注意通孔与盲孔对准性. L1有特性阻抗(0.254MM) 按底铜1 oz调整蚀刻速度 生產工序:濕膜 注意事項: 用宇帝UPC-9000 L201 B7油墨(浅绿色) 按底铜1 oz调整蚀刻速度 前处理用火山灰磨板 铝片网塞孔 硬化前柜式炉预热:60℃,80℃,100℃各60分钟 柜式炉硬化: 150℃/60min 双面印刷板面 生產工序:二次干膜 注意事項: 二次干膜前: 到沉金水平前处理机进行前处理(#800号磨板) 行板速度30 Dm/min 杜邦W-250干膜(1.5mil，宽度20寸) 整板压干膜,BGA位曝光、显影 曝光后停留45分钟 生產