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划 片 刀 知 识 划片刀及参数对划片质量的影响 划片刀的组成元素 金刚石颗粒 金刚石密度 细孔、碎屑口袋 划片刀型号的含义 NBC-ZH 2 05O-SE 27H E C C SE 型刀片的结构 划片刀型号规格 划片时刀片的两种情况 各种类型刀片的比较 金刚石密度的比较 金刚石颗粒尺寸的比较 粘合剂类型的比较 金刚石密度的比较 金刚石颗粒尺寸的比较 粘合剂类型的比较 影响划片质量的因素 预切割 ● 冷却水 刀架精度　　　　 主轴转速 进刀速度 刀刃伸出量 蓝膜 预切割的影响 刀架精度的影响 主轴转速的影响 进刀速度的影响 刀刃伸出量的影响 蓝膜的影响 冷却水的影响 1、水温不稳: A. 波浪形切 B. 影响机台精度 2、水温设定: 划片水温设定为 (室温+2℃)± 1℃，当水温变化过大时会造成刀痕偏移，通常偏移量大致每上升或下降1℃时会有1μm。主轴冷却水温规格与室温相同。 3、水流量小，冷却不够，刀片磨损快。 不同刀片及参数下的碎角比较 刀片厚度与芯片厚度比较 刀片类型与芯片类型比较 切割条件与芯片类型比较 芯片类型比较 碎角图片 刀片厚度与芯片厚度比较 刀片类型与芯片类型比较 芯片类型比较 切割条件与芯片类型比较 金刚石含量高，寿命长，芯片表面碎角少，背面碎角多；含量低，寿命短，芯片表面碎角多，背面碎角少，进刀速度要慢。 ? 硬的粘合剂，刀片寿命长，芯片表面刀痕粗糙；软的粘合剂，刀片寿命短，芯片背面刀痕毛刺小，刀片不易弥塞。 金刚石颗粒大，刀片寿命长，刀痕毛刺大；颗粒小，刀片寿命短，刀痕毛刺小，刀片易弥塞，进刀速度要慢。 不同类型的刀片，寿命、切割质量不一样。 除了刀片选择之外，划片的参数以及机器的精度都会对划片质量产生影响。 Blade strength：刀片强度 Cutting Precision：切割精度 Cutting Speed：切割速度 Cutting Quality：切割质量 Disco 建议刀架精度：1~2 um 刀架精度高，切割精度、刀片强度、切割质量提高，磨损减少。 冷却水的作用： 1、 带走切割后之硅屑 2、 作为冷却作用 * 注：资料来源于DISCO公司 IC组装分厂磨划部培训教材 刀 片 金刚石颗粒 密 度 粘合剂 类型 形状 尺寸 类型 细孔/碎屑口袋 注：一定大小的金刚石通过粘合剂结合成刀片，并且刀片上有一种结构称为“碎屑口袋 IC组装分厂磨划部培训教材 注：人造金刚石是有棱角的。 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 旋转方向 碎屑口袋 注：碎屑口袋；用来带走切割时产生的硅屑以及装载冷却水。 IC组装分厂磨划部培训教材 标准型铝质法兰盘 密度 粒度 粘合剂 内外径尺寸 粒度 刀刃伸出量 刀刃厚度 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 注：刀片在切割时会产生弥塞（软的物质粘附在金刚石上）或钝化（金刚石磨损）， 一般采用预切割可以消除，预切割的目的就是使金刚石暴露出来以及产生“碎屑口袋”。 IC组装分厂磨划部培训教材 注：不同类型的刀片，寿命、切割质量不一样。 IC组装分厂磨划部培训教材 刀片寿命 表面碎角 背面碎角 低密度 高密度 IC组装分厂磨划部培训教材 改善 恶化 刀片寿命 切割能力 碎角 大颗粒 小颗粒 IC组装分厂磨划部培训教材 改善 恶化 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 预 切 割 不 预 切 割 IC组装分厂磨划部培训教材 实际的刀片厚度： 180 um IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 背 面 碎 角 大 小 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 IC组装分厂磨划部培训教材 资料来源于DISCO公司 Chip pocket：碎屑口袋；用来带走切割时产生的硅屑以及装载冷却水。 grit：金刚石颗粒 一定大小的金刚石通过粘合剂结合成刀片，并且刀片上有一种结构称为“碎屑口袋“。 刀片在切割时会产生弥塞（软的物质粘附在金刚石上）或钝化（金刚石磨损），一般采用预切割可以消除，预切割的目的就是使金刚石暴露出来以及产生“碎屑