CRAN传输解决方案及挑战.pptVIP

C-RAN传输解决方案及挑战 提纲 业务需求和C-RAN场景分析 各种技术传输性能分析 各种技术组网方案分析 总结 光传送网架构和技术定位 城域网现状（场景C）及C-RAN部署场景（场景A或B）带来的挑战分析 C-RAN BBU集中布放和CPRI高带宽需求对城域网接入层的传输架构带来改变 提纲 业务需求和C-RAN场景分析 各种技术传输性能分析 光纤直驱方案（白光直驱、彩光直驱） WDM/OTN方案 UniPON方案 各种技术组网方案分析 总结 CPRI信号针对短距光纤直驱设计，没有为传输技术预留余量 提纲 业务需求和C-RAN场景分析 各种技术传输性能分析 各种技术组网方案分析 光纤直驱方案（白光直驱、彩光直驱） WDM/OTN方案 UniPON方案 其他技术方案 总结 各种技术方案的光纤消耗：接入层光纤资源很难满足光纤直驱全网建设需求 OTN/WDM：对城域网架构带来较大改变 接入层设备数量多，投资规模大（接入层OTN成本约为PTN的四倍） 部分省公司的困惑：新建OTN面临如何与现有PTN网络共存？ UniPON—PON宽带接入和分布式基站基带信号传输的统一承载平台（未来适用于场景B） UniPON原型机研发 提纲 业务需求和C-RAN场景分析 各种技术传输性能分析 各种技术组网方案分析 光纤直驱方案（白光直驱、彩光直驱） WDM/OTN方案 UniPON方案 其他技术方案 总结 提纲 业务需求和C-RAN场景分析 各种技术传输性能分析 各种技术组网方案分析 总结 总结及下一步工作建议 光纤直驱方式存在消耗光纤严重（18级RRU级联除外）、传输距离受限（彩光）、环网保护和OAM能力欠缺（白光、彩光及18级RRU级联）等问题，仅适用于BBU部署位置较低（场景B）、且光纤资源丰富的场景，如条件较好的接入机房； OTN/WDM方案可基本满足传输性能要求，并具备完善的环网保护、OAM机制以及良好的可扩展性，适用于BBU位于汇聚机房的场景（场景A），但相关技术有待进一步成熟，还需解决成本以及与现有网络的融合等问题； BBU下沉后接入大量更靠近用户的RRU时（场景B），除光纤直驱外还可采用UniPON方案，需尽快推动该方案成熟； 积极跟踪基带信号带宽压缩技术，研究对现网改动较小的PTN承载远端部分基带处理的GSM C-RAN的可行性（场景A） Thank You! BBU的部署位置和覆盖范围对传输网络有很大影响 城域传送网（核心、汇聚、接入） SDH/MSTP SDH/MSTP SDH/MSTP 基站 重要集团客户 城域数据网 有线接入网 PON 家庭客户、WLAN、 普通集团客户 PTN PTN PTN 城域传送网（核心、汇聚、接入） 接入层光缆 汇聚层光缆 核心层光缆 末端接入光缆 全业务、LTE、C-RAN对传送网架构和技术提出新的要求和挑战 业务需求 承载需求 严峻挑战 全业务 接入能力：带宽需求大 承载效率：顺应业务IP化趋势 接入侧管道和光缆资源不足 LTE 实现eNodeB之间的X2接口通信 要求核心层传送设备支持L3功能 C-RAN 满足GSM、TD-SCDMA、TD-LTE集中化的传输要求 对传送技术指标和组网方式要求苛刻 城域传送网架构和技术发展 全业务 LTE回传 C-RAN传输 量变 质变 面向基站等各类接入需对接入层以上光缆扩容 接入网带宽提速 核心/汇聚层引入OTN PTN适应业务IP化 新建末端接入光缆 Pool MME SGW eNode B X2 S1-U S1-C 时间源 (备) 时间源（主) 城域传送网带宽提速，满足LTE上/下行80M/200M带宽需求 核心层PTN引入L3功能，满足LTE X2接口需求 接入层光缆大量扩容 BBU位于接入层：UniPON，新建末端接入光缆 BBU位于汇聚层：18级RRU级联，彩光直驱，OTN/WDM 5 城域核心层 5~10节点 城域汇聚层 20～100节点 城域接入层 400～5000节点 RRU shelf D R I C shelf D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C shelf D R I C shelf D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C shelf D R I C shelf D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C B - shelf C C C C C H C D R I C shelf D R I C shelf D R I C shelf D R I C shelf D R I C B -