第8讲 LTCC技术 II.ppt

2.4.3 LTCC 内埋置电感建模及建库 (c) Helical 电感的顶视图(左)和三维视图(右) 图2-15 几种内埋置立体电感结构 2.4.3 LTCC 内埋置电感建模及建库 图2-16 三种内埋置螺旋电感结构 3.参考文献 [1] 3mmLTCC收发组件研究 [2] 基于LTCC的超宽带毫米波收发前端 [3] 基于LTCC技术的射频接收前端研究 [4] Ka波段LTCC频综组件研究 [5] Ka波段LTCC组件关键技术研究 [6] L波段LTCC收发前端研究 [7] 基于LTCC技术的微波毫米波滤波器与L波段收发前端 [8] 基于LTCC技术的微波毫米波天线研究 [9] 微波毫米波前端中的LTCC技术研究 [10] LTCC无源元件建模技术研究 [11] 基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究 [12]基于MCM_D工艺的3D_MCM工艺技术研究 * 10cm*10cm，6层介质板，1万元 提问微带线、带状线、共面波导的横截面示意图 * 从左往右数，第几个谐振器 腔体 矩形波导、约束腔、金属条带、LTCC介质、金属填充通孔 集总参数元件与分布参数元件的区别 P113 盖板拿掉就是微带，或者带状线 Stack 堆叠 偏移 第7讲LTCC技术基本理论和应用 Low Temperature Co-fired Ceramic 1.1 MCM技术简介[1] 1.2 LTCC技术简介[2] 1.2.1 LTCC 技术特点 1.2.2 LTCC 中使用的基本材料 1.2.3 LTCC 的生产工艺流程 1.2.4 LTCC 技术的发展趋势 1.2.5 LTCC 技术存在的不足和解决途径 1.3 国内外研究现状[3] 第2章 LTCC 无源单元电路结构 2.1 LTCC 波导-微带过渡结构及设计方法 2.1.1传统波导-脊波导-微带过渡结构 2.1.2传统波导-微带探针过渡结构 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 2.2基于LTCC技术的带通滤波器设计 2.3 信号屏蔽和层间互连[1] 2.3.1 信号屏蔽 2.3.2 层间互连 2.4 电容、电感、电阻 3.参考文献 图1-1 MCM基本结构示意图 与印刷电路相比，MCM体积优势非常明显，相对于芯片制造来讲，MCM工艺要求较低，成本适中，是目前系统组装的主要发展方向之一。 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 传统探针耦合设计中，探针的输入阻抗是探针宽度、长度、终端短路面距离和频率的函数，可优化得到相应的实际参数，进而得到一个性能稳定的结构。通过调节约束腔的尺寸来抑制高次模，并通过在探针后面串接一定长度的高阻线来实现与50欧姆微带线的匹配。 传统波导-微带探针过渡结构 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 在LTCC工艺中，外加终端短路面存在以下几方面问题： 1.探针过渡部分的基板层数往往只需2、3层，而工艺要求至少要5层基板，否则探针在烧结时极易折断。 2.外加短路面要占用基板背面的空间，使小型化难度增加。基于上述考虑，本文提出一种新型的探针过渡结构，利用层间埋置的金属地作为短路面，有效地解决了上述问题。 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 本文提出的LTCC微带探针过渡结构应用于W波段LTCC收发模块，共使用3层Dupont943P5基板。图2-3是三维立体模型，图2-4(b)是其对称面截面示意图。电磁波由WR-10(2.54mm×1.27mm)波导口输入，通过微带探针耦合至50欧姆微带线。该结构中使用金属填充通孔模拟金属波导壁，第三层金属层接地，作为短路面代替传统探针耦合结构中的空气短路面；通过金属填充通孔连接中间金属层和表层金属层，以保证良好接地。 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 图2 3 LTCC波导-微带探针过渡结构三维立体模型 (a) (b) 图2 4 LTCC波导-微带探针过渡结构(a)表层金属层，第一层介质基板及金属填充通孔；第二层金属层和金属填充通孔(b)A-A’对称面截面示意图 2.1.3 LTCC波导-微带探针过渡结构 LTCC波导-微带探针过渡的实物如下图： 图2-5 LTCC波导-微带探针过渡基板 2.2基于LTC