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目录 1.什么是拉脱强度? 2.测试设备 3.样品类型 4.测试标准 1.什么叫拉脱强度？ PCB板的拉脱强度是指焊盘从基材上分开所需要的垂直于板面的力，区别于铜箔的剥离强度。 4.测试标准 * * PCB板拉脱强度介绍 2.测试设备 ETM501B型拉伸机 3.样品类型 方形或不规则焊盘 圆形标准焊盘 （1）GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 测试原理：利用测力原理通过经手工焊接操作的试样测定覆箔板的焊盘从基板分离所需的垂直于试样的力并以拉脱强度表述金属箔焊盘焊接后与基材粘结能力。 耗材要求：焊料采用HLSnPb39松香焊剂芯焊料其直径不得大于1.5mm 引线采用直径为0.9~1.0mm的铜线 样品要求：从被试覆箔板上切取长度不限，宽度不 小于20mm的试样,试样数量应保证足够试验10个焊盘。 测试速度：5~50N/s 注意：焊接后至少要在室温下冷却30min后才可以测试 测试结果：N （2）GB/T 4677-1992 印制板测试方法 样品要求：非镀覆孔焊盘的拉脱强度 应在圆形焊盘上进行，却焊盘与其连 接的导线要断开。 测试目的：为了评定在反复焊接操作应力作用下 焊盘和基材的粘接质量。 测试速度：不大于50N/s 注意：在最后一个周期焊接后，至少在标准大气下冷却30min后再测试。 *
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