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长安大学 生产实习报告 院系： 专业名称： 班级： 学号： 学生姓名： 指导教师： 一、实习目的 二、实习时间 三、实习地点天水天光半导体有限责任公司国营第厂天水华天股票代码002185） 、实习内容天水天光半导体有限责任公司（信息产业部国营第八七一厂,前身甘肃天光集成电路厂）位于甘肃省天水市秦州区，是信息产业部研制和生产集成电路的专业骨干企业，生产集成电路已有30多年的历史天水天光半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机、风云气象卫星、东方红3号、资源卫星、“神州”号飞船和其他重点工程和军事项目的配套任务，提供了大量高可靠的七专产品，以质量可靠、性能稳定而著称，为国家重点工程和军事项目的配套做出过重要贡献。公司拥有一条5μm工艺水平4英寸前工序生产线、一条4μm工艺水平2英寸/3英寸兼容的前工序生产线和一条后工序封装生产线，拥有先进的半导体生产生产设备和完善的质量监控能力，工厂具有年产量1500万块集成电路和20亿块半导体分立器件管芯的生产能力。天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司 压控车间 4.3参观配套部门 测试间：有三台测试台，用来制作完成的晶片，测试台都是全自动的，不合格的自动打红点标识，产品数据记录在计算机上进行分析 激光打印机：对晶片编号和对工艺参数进行跟踪。 清洗机：设备简单，工艺要求低。 表面颗粒测试仪：用激光扫描，监控生产线清洗完成的好坏，检查晶片表面污染状态。 扩散炉：常规使用的扩散温度为1000到1100摄氏度，使用碳化硅材料作炉壁，耐高温且不变形。 离子注入机：控制精度较高，使用气态杂质源，电场作用下把离子送入磁分析仪，分离出的杂质离子非常纯净。 组合式空调器：进风口——过滤器——出风口——过滤口，经初步过滤后把风送入进压间——工作间——过滤——车间，保证风是纵向的。 氢氧合成氧化系统：公司有专门的氢氧站，用来制氢气和氧气，制氢气和氧气用电解水的方法。 4.4集成电路封装生产线 封装 集成电路制造车间 通过在华天公司电镀车间的参观实习，熟悉IC封装中的电镀工艺原理和流程，原理：电镀是利用电化学使引线框架金属表面沉积另一层金属的过程流程：电镀车间的主要结构有传送系统，循环系统，镀槽和控制系统组成。镀槽循环系统主要由工作槽，储液槽，循环泵组成。循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，液体再从工作槽中流回到储液槽中，如此形成一个循环系统。 4.6集成电路塑料封装原材料介绍 塑封集成电路主要原材料有：引线框架、银浆、焊丝（包括金丝、铜丝和铝丝）、塑封料、油墨和锡球。 塑封集成电路与分立器件辅助材料有：电镀材料、包装材料（塑料管、料盘、编带材料、塑料袋、纸箱子等。 一、引线框架 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产. 引线框架的主要成分为铜，占总重量的99％以上，另外还有一些其他元素，如铁、磷等。 引线框架分为镀银框架、镀镍框架、镀镍钯金等几种。下表为一种镀银框架的成分比例表。 名称 铜 铁 磷 银 含量 99% 0.05~0.15% 0.025~0.04% 0.01~0.03% 塑封集成电路的封装过程可分为减薄划片、上芯、压焊、塑封、打印、电镀、切筋成形几个工序，引线框架的使用除减薄划片工序外，贯穿于其他各个工序。在上芯工序开始使用引线框架，是将芯片粘到引线框架的载体上后，使用焊丝将芯片和引线框架连接在一起，使用塑封料并通过引线框架的连接将芯片包裹起来，最后再将引线框架的引线成形为各种需要的形状。 二、银浆 银浆是封装中用来将芯片固定在引线框架载体上的一种胶水，为液体。 银浆的作用：银浆的作用为将芯片固定在引线框架上，并起到导电的作用。图5为使用银浆将芯片固定在引线框架上后的一个图片。 银浆的固化：使用银浆将芯片粘在引线框架载体上后，由于银浆为液体，故需要使用烘