2009.11.03 - 金居开发铜箔-CO-TEC-COPPER-FOIL.docVIP

2009.11.03 - 金居开发铜箔-CO-TEC-COPPER-FOIL 本文由zhw2880贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Co-Tech The First Choice Of Copper Foil Solution Provider 金居開發銅箔 Co-Tech Copper Foil Co-Tech 緣由 The First Choice Of Copper Foil Solution Provider 1998年為打破日系銅箔廠商長期壟斷， 1998年為打破日系銅箔廠商長期壟斷，光寶集團創辦人 年為打破日系銅箔廠商長期壟斷 宋恭源先生，乃創辦金居，以為台灣電子業之後盾。 宋恭源先生，乃創辦金居，以為台灣電子業之後盾。 Co-Tech 公司沿革 雙亮面銅箔量產, 提供: 軟板,鋰電池等相關行業 鋰電池等相關行業, 雙亮面銅箔量產 提供 軟板 鋰電池等相關行業 達年產量18,000噸 達年產量 噸 證交代碼: 上興櫃 證交代碼 8358 2006 2005 2003 2002 ISO-14001: 2004認證 認證 榮獲國家永續發展獎Sustainable Development Awards No.1 榮獲國家永續發展獎 榮獲綠色產品獎 無鹵素基板用銅箔(Halogen Free)研發成功並量產 無鹵素基板用銅箔 研發成功並量產 無鉛基板用銅箔 (Lead Free)研發成功並已具量產能力 研發成功並已具量產能力 超高頻基板用銅箔(Microwave)研發成功並量產, 研發成功並量產, 超高頻基板用銅箔 研發成功並量產 成為國內獨家生產供應全球 榮獲台灣專利權 台灣專利權(Patent NO:199216) 榮獲台灣專利權 榮獲中國專利權(Patent NO:184828) 榮獲中國專利權 斗六二廠開始量產 深圳客服 倉庫開始運作 1/3oz(12u)開始量產,技術超前一般同業 開始量產, 開始量產 斗六一廠開始量產 ISO-9001 / ISO-14001 金居銅箔成立, 金居銅箔成立,開始建廠 The First Choice Of Copper Foil Solution Provider 2009 2007 2000 1998 Co-Tech 公司簡介 資本額 20億NTD 億 斗六一廠) 雲林科技園區(斗六一廠) 雲林科技園區(斗六二廠10.2002) 斗六二廠 ) 大陸-華東/ 大陸-華東/華南 客服倉庫 The First Choice Of Copper Foil Solution Provider ISO-9001 ISO-14001認證 認證 品質 廠房 資產 50億NTD 億 產品電解 銅箔 SD, HB, LP, DS, RT Series 12u, 18u, 35u, 70u,105u,140u 成立 5.22.1998 員工 274人(3.2009) 營業額 35億NTD(2009) 億 Co-Tech 生產據點 斗六二廠 斗六一廠 The First Choice Of Copper Foil Solution Provider 斗六一廠(雲林科技園區) 斗六一廠(雲林科技園區) 建廠: 建廠:1998年 年 廠址地坪: 廠址地坪: 31,000平方米 平方米 廠址建坪: 廠址建坪: 25,000平方米 平方米 品質認證: 品質認證: ISO-9001, ISO-14001 斗六二廠(雲林科技園區) 斗六二廠(雲林科技園區) 建廠: 建廠:2002年 年 廠址地坪: 廠址地坪: 33,000平方米 平方米 廠址建坪: 廠址建坪: 40,000平方米 平方米 品質認證: 品質認證: ISO-9001, ISO-14001 Co-Tech 產業特性 The First Choice Of Copper Foil Solution Provider 90%之產品係供印刷電路板行業使用。 之產品係供印刷電路板行業使用。 之產品係供印刷電路板行業使用 資本密集－ 月產能， 萬美金。 資本密集－每100 Ton /月產能，約需 月產能 約需1,500萬美金。 萬美金 技術密集－產業生產技術含蓋化學、電化學、機械等專業領域。 技術密集－產業生產技術含蓋化學、電化學、機械等專業領域。 生產自動化程度高，客