印制线路板手工焊接.docVIP

二．印制线路板的手工焊接 1．印制线路板的焊接特点 印制线路板是用某些粘合剂把铜箔压贴在绝缘板上制成的。绝缘板的材料有环氧玻璃布，酚醛绝缘纸板等。铜箔与这些绝缘材料的粘合能力，本来就不强，高温时就更差。一般环氧玻璃布覆铜箔板允许连续使用的温度是140度左右，远低于焊接温度。由于铜箔与绝缘板的膨胀系数不同，如果焊接时温度过高，时间过长。就会引起印制线路板起泡，变形，甚至铜箔脱落。 采用印制线路板结构的无线电整机产品，一般都会选用小型元器件。而小型元器件，尤其是晶体管，固体器件，热塑件等，耐高温性能较差。如果采用低熔点焊料，又会给焊点的机械迁都和其他方面点来不利影响。所以在焊接印制线路板时，要根据具体情况，选择合理的焊接温度与焊接时间及合适的焊料与焊剂。 2．焊接前的准备 为了得到良好的焊接点，印制线路板的被焊接点与元器件的引线及导线等一定要保持清洁。印制线路板的保存时间不宜过长，以防所涂的助焊剂发生变化，影响焊接质量。切勿用油手，汗手及其他油脂物弄脏焊接处，如果弄脏了，要用无水酒精擦干净，重涂助焊剂。 3．焊接步骤 （1）对准焊接点 将电烙铁与焊锡丝同时对准焊接点，并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香。 （2）接触焊接点 在烙铁头上的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点。在较小的焊接点上，由于加热时间很短，所以在把烙铁头与焊锡丝放在焊接点上的同时就可以充分融化焊锡。 在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香，是为了得到一些焊剂，以防止烙铁头接触焊接点时产生氧化层。同时也是为了去掉焊接点上原有的氧化层以及使烙铁头镀锡良好。 （3）移开焊锡丝和拿开烙铁头 在焊锡熔化到适量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开烙铁头。这几乎是同时完成的，但要注意移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。 连续焊接时，因每焊完一个焊接点时烙铁头上尚余下少量焊锡和未完全挥发的焊剂，所以可以取消上一个步骤。 4．焊接注意事项 印制线路板手工焊接的主要特点是操作要准而快。特别要注意以下几点。 温度要适当，加温时间要短 印制线路板的焊盘体积小，铜箔薄，一般每个焊盘只穿入一根导线，并露出很短的线头，每个焊点能承受的热量很少。只要烙铁头稍一接触，焊接点即可达到焊接温度，烙铁头温度下降也不多。接触时间一长，焊盘就容易损坏。所以焊接时间一定要短，一般2-3秒为宜。 焊料与焊剂要适量 焊接点上的焊料与焊剂要适量，焊料以包者引线灌满焊盘为宜，见图9-17所示。印制线路板的焊盘带有助焊剂，连同焊锡丝已足够焊接使用。如果再多用焊剂则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗焊剂残留物的工作量 图9-17焊盘，焊锡量标准示意