SMT基础知识培训-电子元件讲义_geforce.ppt

表面安装技术培训教材 SMT的定义 SMT Surface Mount Technology 表面贴装技术 是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。 SMT的定义 SMT 工艺分类 按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和混合（SMT和THT）贴装工艺； 按线路板元件分布可分为：单面和双面工艺； 按元件连接到PCB上的方法可分为：锡膏工艺制程与红胶工艺制程 第一类表面贴装法-纯SMT贴装 在PCB的单面或双面只使用表面贴装元件进行安装（纯SMT工艺制程）如右图 第二类表面贴装法-单/双面混装 单/双面面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件 表面贴装元器件分类 表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。 今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。 可分为：表面贴装元件（ SMC Surface Mount Component）表面贴装器件 SMD Surface Mount Device  电阻 电阻:符号 R 基本单位:欧姆 符号:Ω 常用单位:千欧 符号:KΩ 兆欧 符号:MΩ 毫欧 符号：MΩ 单位换算关系: 1MΩ＝1000KΩ 106Ω 109mΩ 电阻（续） 封装规格（尺寸）：英制/公制 0402/1005 0603/1608 0805/2012 1206/3216 1210/3225 2010/5025 例：1206 1.2inch*0.6inch 3.2mm*1.6mm 电阻的作用：分压、分流、限流 料盘直径和般为7 Inch（Φ 178mm） 误差值代码： B: +/-0.1% C: +/-0.25% D: +/-0.5% F: +/- 1% G : +/- 2% H : +/- 1% J : +/- 5% K : +/- 10% M : +/- 20% N : +/- 30% Z: -20/+80% 料盘识别方法： TYPE:元件类型、品名 LOT：生产批号 QTY:数量 P/N:元件编号 DATE:日期 DES.:元件描述 电容 常见电容误差与耐压值代码表 电容极性识别方法 陶瓷电容： 无极性 基本单位：pF 贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。 基本单位pF 贴片瓷片电容 6:电容的识别 纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同，材质纸质。 基本单位 为pF,但此电容容量一般在uF级。 纸多层贴片电容 6:电容的识别 贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。 贴片电解电容 电容值 耐压值 负极 6:电容的识别 7:电感元件的识别 贴片叠层电感 贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一 种 。基本单位：nH. * * SMT Training Course 元器件知识讲义---QT:GeForce 1级：介绍性课程 内容 1）SMT的定义 2）SMT工艺、设备和品质 目的： 1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料 2）了解SMT相关的元器件 3）了解目前公司SMT的设备组成和功能 4）了解SMT品质 表面贴装基板 表面贴装工艺方法 表面贴装图形设计 表面贴装设备 表面贴装元器件 表面贴装测试 表面贴装工艺材料 表面贴装技术的管理工程 SMT的主要内容 —单面板为例第一类表面贴装工序 接到生产任务单 根据BOM表领料 锡膏回温—印刷机印刷 贴片机贴装 炉前检验并过回流焊 炉后目检-测试 交下到工序装配 第二类表面贴装法工序 A面印焊锡膏 A面贴装元件 回流焊接 插通孔元件 焊接 测试 质量检查 B面印锡膏 B面贴装元件 回流焊接 质量检查 常见的表面贴装元器件的分类: 1 、电阻类 Res :符号R 单位：欧姆（Ω） 贴片电阻、排电阻 压敏电阻、温敏电阻 2 、电容类 Cap :符号C 单位：法拉（F） 贴片电容 、钽电容 、磁片电容 电解电容等…… 3 、电感类 IND :符号L 单位：亨利（H 贴片叠层电感 、贴片绕线电感 色环电感、铁氧体电感 4 、二极管 DIO :符号D 玻璃二极管、 塑封二极管、 发光二极管 5 、三极管 TRA :符号Q§T 6 、开关 KEY : 符号SW 拨档开关、按键开关 7 、集成电路 IC :符号U §IC QFP、 PLCC、SOP、BGA 常见的电子元器件的分类 续）: 8 、晶振 CRYSTAL :符号Y 9 、插座 JACK : 符号J 10 、光电耦合器 OPTO 11 、变压器 12 、FUSE 保险管 常见的电子元器件的分类（续 : 电容: