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贴厚膜工序： 对照随工单确认产品型号及物料是否正确 折引线 查看厚膜是否有缺件及芯片（DICE）上的引线压塌或压弯现象 折引线时注意拿厚膜时手放的位置，手指不要太靠近芯片（DICE） 折引线时注意厚膜引线是否有长短不齐和破损等 因产品较多，各款产品折引线的位置不是一致的，需根据所组装的支架确定折厚膜引线的位置，前提是方便组装和整引线 每根引线尾部尽量在厚膜基板内，避免引线尾部埋在自然溢出的胶里面，胶固化后使引线变短或与散热板短路等 每根引线头必须在厚膜基板内，避免引线头埋在自然溢出的胶里面导致产品重工或报废 引线焊盘（主，副）不能拉伤 引线头不要太靠近芯片（DICE），避免整引线工序镊子碰到 I. 折引线后存放方向一致，方便下一步骤人员作业 三．打散热板胶（用自动打胶机） A．在打散热胶之前要先清洗散热板（清洗需用无水乙醇） B．根据SOP确认打胶机的气压 C．根据产品散热板选择打胶治具和调用程序 D. 打胶的胶种是否为SE4450胶 E. 打出的胶丝均匀，不能有断点 F. 打胶的位置是否于规范一致 G. 散热板摆放方向一致，方便下一步骤人员作业 贴厚膜 打缓冲的厚膜引线不要碰歪 根据规范确认厚膜的贴装位置（注：有的散热板有方向） 贴厚膜手不能碰芯片（DICE），避免引线压塌或压弯 厚膜与散热板要冉到位，中间不允许有闪缝，四周要溢出胶 贴厚膜的手法必须要保持一致 厚膜贴装方向一致，方便下一步骤人员作业 G．在贴厚膜时要注意，厚膜要在散热扳的规定位置，不可偏斜。 打支架胶 参考规范确认胶种（目前有两种a.SE4450, b.Q36611，回田胶） 检查支架是否有破损 打胶的位置是否正确 打出的胶丝均匀，不能有断点 五．组装支架 A．检验厚膜与散热板是否按规范贴到位，方向及位置是否正确 B．参考规范确认组装方向 C．厚膜引线头不要粘上胶体（有胶会影响焊接） D．参考规范引线外露是否正确和 E. 散热板与支架组装到位，之间不允许闪缝，支架是否压到厚膜 F．检验芯片（DICE）上的引线是否有压塌或压弯现象 六. 进炉子（烘箱）固化 A．检验厚膜与散热板是否按规范贴到位，方向及位置是否正确 B．检验散热板与支架是否组装到位，之间不允许闪缝 C．检验芯片（DICE）上的引线是否有压塌或压弯现象 D．检验引线外露是否正确和（特别注意类似60-007或06-002） E．上面几点无问题后，上夹子 各别产品要求上夹子 上到位，保证固化后散热板 与支架间无闪缝并组装到位 F．进炉子时摆放要整齐不可超过四行。 总结： 焊盘不能拉伤 引线不要埋在胶里面 芯片（DICE）上的引线不要压塌或压弯 各别产品的散热板有方向，须注意 打出的胶要均匀，不能有断点现象 厚膜（支架）组装到位，之间不允许有闪缝并注意贴装位置及方向等 整引线工序： 根据规范确认厚膜引线所打的支架镶件位置 芯片（DICE）上的引线不能碰，并检查是否有压塌或压弯的 整引线必须留缓冲（弧度），焊盘（主，副）不能拉伤 厚膜引线搭在端子的中间位置，且引线头所打位置不能小于镶件的2/3处，最多不能小于镶件的1/2处 引线与其他零件（镶件，相邻的引线）不允许短路 整引线时，引线要一一对应每个端子上不可以错打或乱搭（按规范生产） 焊接工序： 焊厚膜 根据产品焊接位置选用锡丝 根据锡丝确认烙铁温度（目前定义高温锡：420℃，低温锡：380℃，碳刷焊接温度为：440℃） 上面两项确认后，开始焊接，焊接时须先放烙铁预热，再加锡丝焊接（焊接时间为3—4秒） 焊接位置需统一方向焊接，避免发生漏焊 焊接后自检是否有虚焊，空焊，假焊，坠锡等 焊接时烙铁温度不可以私自更改 二. 焊碳刷 根据产品焊接位置选用锡丝 根据锡丝确认烙铁温度（目前定义高温锡：420℃，低温锡：380℃碳刷焊接温度为：440℃） ） 确认碳刷方向是否合格（与规范是否一致），碳刷模具是否正确。 装上模具后，轻轻拉碳刷引线，查看是否装到位。 焊接时须先放烙铁预热，再加锡丝焊接（焊接时间为3—4秒） 焊接位置需统一方向焊接，避免发生漏焊 焊接后轻轻按两下，查看碳刷是否能按到位，碳刷伸出长度是否在标准范围内。 焊接后自检是否有虚焊，空焊，假焊，坠锡等 三. 焊线子（焊台操作）---参考SOP 半成品检验： 对照随工单和规范确认产品是否正确 检查支架是否有破损 厚膜散热板是否有装到位 四． 检查厚膜内部是否有破损，缺元件，是否有锡粒，短路和DICE引线压塌压弯 五． 检查焊点是否有虚焊，漏焊，假焊，并将检验好的焊点打标记 六．检查碳刷方向是否正确，伸出长度是否符合规范要求等 七。检验时注意每检验一盘要全检以下以防漏检 打胶工序： 根据产品规范确认胶材和配比比例 确认胶管是否有堵塞 打胶时必须先做固化试验，固化合格之后再生产 胶量是否合格，保护胶必