2014苏州电路板研讨会—拓展新蓝海再创产业升级契机.docVIP

2014苏州电路板研讨会—拓展新蓝海 再创产业升级契机 《论文征集活动》 大陆正处积极推动产业转型的重要时刻，也掀起大陆电路板产业新一波竞争的波澜，电路板上下游都面临全新的挑战，如环保、劳动力、市场转移、产业迁移、就地升级等等，处于瞬息万变年代，唯有洞察先机者为赢得机会。总是能未产业带来前瞻与务实的先进趋势的苏州电路板研讨会，是大陆电路板产业备受期待的年度盛事即，迈入崭新的2014，苏州电路板研讨会将迎接十岁生日，过去广受好评与期待的论文征集活动今年将继续发力！紧密结合当今行业现状及聚焦之热点展开深入讨论！今年将延续各大领域之论文展开收集。这不仅是PCB产业必威体育精装版技术应用的展示舞台，更是业界先进积蓄研发能量、彼此交流分享的难得机遇。欢迎全球PCB产业专家与先进踊跃投稿，共同参与中国PCB产业最大研讨会之盛事舞台。 一、论文征集活动说明： 主办单位：台湾电路板协会 TPCA 论文发表会时间：2014年5.15 四 【同期展会：2014苏州电路板暨表面贴装展览会】 地点：苏州国际博览中心 会议厅 邀稿对象：电子组装与PCB产业相关之企业、大专院校、与研究机构等 发表说明：40分钟 含问答 ，以中文发表。 如为其他语言，请自备翻译人员 二、论文征集项目分类： A Green Materials and Process B Test, Quality, Inspection and Reliability Technology C HDI and Embedded Technology D Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology E Advanced and Emerging Technology F Mechatronics and Automation G Marketing Management 三、论文征集时程与说明： 项目 截止日期 说明 论文提交 摘要 2014.2.21 300-400字为限，以中文或英文之Word为撰写格式 议程与入选通知 2014.3.7 由主办单位聘请产业专家评委会审核论文摘要 完整论文提交 2014.4.17 20页内为限，以PPT为撰写格式 论文发表 2014.5.15 发表时间为40分钟，中文为主 差旅自付 四、入选者独享礼遇： 所有礼遇限演讲者本人使用，并不得转让现金 2014.5月苏州电路板研讨会 后续活动 发表会当日中午免费自助餐券：一张 2014.6巡回研讨会 外地场 ：免费入场 所有场次免费入场 讲义一套 2015.5苏州研讨会：免费入场 五、联系窗口： 【苏州】纪章军 T +86-512-座机电话号码 #708 F +86-512- 座机电话号码 E justin@pcbshop.org 【台湾】游子毅 T +886-3- 座机电话号码 #402 F +886-3- 座机电话号码 E erik@tpca.org.tw 2014苏州研讨会 论文投稿登记 ※摘要截止日期：2014.2.21 五 论文摘要--基本资料 请详细填写 公司 中： 英： 职称 中： 英： 姓名 中： 英： 电话 分机: 手机 必填 所在地 Email 产业别 □电路板本业 含供货商 □表面贴装 □研究机构 □大专院校 □其他 讲师 介绍 约200字之内 简介： 学历： 经历： 类别： ex.A or B 主 题 中： 英： 论文 摘要 约300至400字之内,中文即可 ※请避免于论文中，出现过度商业化之行为 ＊页面不足可自行延伸表格