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GC-PLACE操作步骤 软件使用目的：输出 *.ASC文件 1、导入文件 （Ctrl+L）一般选Auto Gerber Fie档案内的内容主要为坐标格式，依其格式可分为RS-274-D（文件后缀为：.rep和.pho）与RS-274-X（后缀为.g*）两种。 A：对于RS-274-X格式的文件，点击软件操作界面的右下角中『Layer List』按钮直接加载文件即可。 B：对于RS-274-D格式的文件，先在『Layer List』加载后缀为.PHO的文件，然后在『Aperture Lists』加载后缀为.REP的文件即可。 图层排列顺序为：钻孔层（.drl或.gg1）—上膜线路层（.gtl）—中间层（.int或者.g1、g2等；注意如果中间层为电源或地线，要把极性设置为负极。）—下膜线路层（.gbl）—上膜丝印层（.gto）—下膜丝印层（.gbo）—上膜焊盘层（.gts）—下膜焊盘层（.gbs） 2、编辑零件中心 A、插件 TH Pkg. 和不规则的贴片：Ctrl+Shift+T —选择文件存储位置（先新建名为CAP文件夹，然后在命名文件）—TH Pkg.—Extents—Pads+Parts—（Manual：手动；CCW：逆时针；CW：顺时针；） —按*键—Ctrl+Shift+R选Same List连同一属性的零件一起编辑。 强制性编辑零件中心：Ctrl+R B、规则贴片（SMT Pkg.）：Shift+@ 注意：编辑下膜线路零件时要求所有图层镜像（X：X轴镜像；Y：Y轴镜像，一般镜像角度为0度即可）之后才能编辑。 3、分配零件名称 a、*键选择所有已编辑好的零件 b、Q键后在Ref.Des栏输入零件的名称。 4、核对零件名称（目的：检查是否有未指定名称或重名的零件） a、把要检查的零件层设为E模式 b、*键全选 c、Alt+C+C 5、产生线路 a、所有图层的模式都设为E模式 b、Ctrl+Shift+P后在出现的对话框中Plated Through Holes/Routs：输入钻孔层，Physical[01—17]输入线路层。完毕之后OK关闭对话框。 c、Ctrl+Shift+E产生线路网络数。 6、输入.ASC文件提供给FABmaster软件选点使用。 Ctrl+F4 选择FABmaster FatF选项 依照对话框分别填入各项，即可输出.ASC文件。 7、常用快捷键 M：选择 Ctrl+Shift+M:取消选择 C：复制 Ctrl+Shift+F5：粘贴 F6：保存文件 F8：移动图层 F9：查找选择同一属性的焊盘 U：取消前一步操作 D：刷新 Ctrl+S：改变图层模式（H：隐藏；E：可编辑模式；V：显示但不可编辑） E：改变编辑模式（Pads+Parts：焊盘与零件；trace：线……） O：偏移 Ctrl+J：查找零件 X：X轴镜像 Y：Y轴镜像 Ctrl+Shift+L：删除导入的文件 Shift+*：全选 Ctrl+K：线转焊盘 Ctrl+Shift+ ：显示整板 Ctrl+Delet：删除 Shift+F3：焊盘还原成线或取消已编辑好的零件中心