个人总结Prote99SE经典学习资料.docVIP

手工布局的基本原则 ： A. 遵循先难后易、先大后小的原则。 B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。 C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。 D. 强信号与弱信号、模拟信号与数字信号要完全分开。 E. 高频元件间隔要充分。 F. 发热元件应有足够的空间以利于散热，热敏元件应远离发热元件。 手工布局的基本原则 ： G. 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 H. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 I. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米，阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。 J.所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。 K.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 L.其它略 1.布线优先次序 A. 先信号后电源原则：先将数据信号线布通，后布电源线，最后地线。 B. 核心优先原则：例如CPU、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 C. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 2.走线方向控制规则 相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；同层数据线、电源线、地线走向一致，在布线工作最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，以增强抗干扰能力。 3.走线长度控制规则 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 4. 倒角规则 PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。 5.地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 6.窜扰控制 窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。 7.屏蔽保护 对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离。 8. 混合信号分区规则 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分，对于输入输出的模拟信号，与单片机之间最好通过光耦进行隔离。 9.导线尽量粗 地线很细，则地线电阻会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳定、电路抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，保证主要地线的宽度在2～3mm以上，元件引脚上地线在1.5mm左右。数据线应尽可能的宽，至少不小于0.3mm，如果采用0.5mm则更理想。 10.尽量减少过孔数 一个过孔会带来10pF的电容效应，对于高频电路，将会引入太多的干扰，故布线时应尽可能的减少过孔的数量。 11.接地点的选择 当电路板上的信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。 12.预防噪音的方法： 每个电路板连接一个100uF的电解电容，小板只需接10uF CPU和存储块与一个 1uF+0.1uF的薄瓷电容连接 每个IC连接一个0.01uF+1000pF的片状薄瓷电容连接，尽可能接近电源支持的引脚。 13.散热问题 稳压块、功率管等发热元件上配加散热片，以避免稳压块长时间工作在重负载下，造成过高的温升。 thrift of excellent traditional and style lack deep of understanding, one-sided think in now of good situation Xia, economic smooth more fast development, and reform made major progress, and people living significantly improve, and social the career made new progress, no necessary always hard has, no awareness to China also has many poverty area, and also has many poverty population of exists, more living improve has, more need k