底背光基础知识.pptVIP

底背光产品的组成结构： 扩散膜、胶框、芯片、铝线、PCB、封装胶 ： 底背光产品的厚度一般情况下会在5mm以上，最薄可以做到4mm左右 但成本较大或效果较差。 一般情况下，底背光LED的使用电流为10mA每颗芯片。 扩散膜及芯片： 扩散膜的材质： MB-533P，规格书要求厚度为:0.165±0.010mm 比较常用的管芯型号： 1、 ED-M80SOU ED-008UOY 侧背光 MIN 90MCD,WLD:600-610NM 橙色（偏向红色） 2、ED-511YGBU AVG 12MCD,WLD:570-574NM 底背光产品 TC711YGB TK810YGU 底背光产品 AVG:17MCD以上 WLD:570-574NM 一般规格：11mil*11mil 3 、 TC709UYG 侧背光产品 现有规格：9mil*9*mil AVG:40-50MCD以上 WLD:570-573NM TC-709UY 底背光产品 AVG:100-120MCD以上 WLD:589-592NM 黄色 TC-709UR 底背光产品 AVG:70MCD以上 WLD:630-635NM 红色 底背光产品工艺流程： PCB板的清洗（前加工）： 扩管芯——背银胶——固晶——烘烤——焊线——测试— —扫胶套板——看倒线（中测）——脱泡灌胶——振动— —贴扩散膜——穿PIN焊PIN（擦焊盘）——裁PIN—— 刮胶——测试——喷码——外观 检验——QC抽检 PCB板表面处理： 橡皮擦、气枪、（酒精） 仓库领出的PCB按照《超声波清洗作业标准》进行清洗，——清洗好的PCB按照《烘烤作业指导书》进行烘烤。——清洁好的PCB,用绘图橡皮擦（磨砂）进行PCB焊盘擦拭，对PCB焊盘表面油污、氧化层进行处理。左手按住PCB,右手拿磨砂橡皮，橡皮与PCB成45±10°的角度进行擦拭；在擦拭过程中，必须朝一个方向进行擦拭；在擦拭过程中注意不可划伤PCB焊盘；通过磨砂橡皮擦拭后的PCB，用气枪进行粉尘清除。除尘好的PCB整齐放在周转盒内，并标示好规格型号流在作业过程中，如发现不良需将不良品挑出如不良品超过3%或有严重不良影响产品质量时，馈给拉长或IPQC。在用磨砂橡皮擦拭焊盘时，必须戴手指套，防止再次污染。处理好的PCB必须在8小时内完成作业，防止PCB焊盘二次氧化、污染。 扩管芯： 芯片、扩张机、上扩散环、下扩散环 扩张时勿把管芯放反,管芯膜加热时.管芯面向上。操作时戴好静电手环 接地 扩张时间不可太长,以免烫管芯膜,影响扩张质量。将温度调至50℃,一般为50-60℃之间,待加热盘升到 恒温, 可用温度计检测其实际温度。 在扩张好的芯片膜上，在没有芯片位置上写上芯片的型号、规格、电压、亮度，以利于查询。扩张好的芯片及时使用，不可堆压。 背银胶 ： 背胶机、显微镜 1、从冰箱内取出银油,根据《银胶（油）的存储与使用》解冻60分钟后,搅拌均匀,顺时针或逆时针搅拌10±5分钟；取适量银油置于背油盘上。背银油后在放大镜下检查银油高度是否符号具体要求一般银油高度为管芯的1/3倍。 2、成罐银油,储存于0℃以下,待背银油的管芯放于10℃冰箱内保存 ,并在保质期内使用。作业中,禁止手指或其它东西碰到管芯 3、背胶后1小时内完成固晶作业，防止时间过久降低粘着力；若在1小时不能完成，放置冰箱内； 固晶： 显微镜、刺针/针笔、固晶夹具、台灯 1、检查PCB与芯片是否与规格书要求一致。 2、扩张环与基板（PCB）上固晶面的高度，应与管芯保持在1.5-2.5mm左右。 3、检查基板是否清洁，不可有氧化、油污、凹凸不平。 4、固晶位置要正确、准确，不可固反晶片。 5、胶高度不可超过晶片的1/3（图一）；晶片四边银胶量需达 50%以上,当有一个边没银胶,则其它三个边银胶量须达到边长的80%以上,当晶片一个边达到边长10%以上银胶量, 则其它三个边银胶量须达到边长的60%以上。 晶片不可有倾斜（倾斜角度 5°）、悬浮、重叠、破碎、裂痕。 烘烤： 产品烘烤条件： A：PCB清洗 150℃ 1H B：5012 A、B胶 70℃ 30分钟 C：银浆（油） 150℃ 1.0H 注意事项： 1、产品烘烤时必须做好标示，预防产品在烘烤时相混。 2、烘炉中不能时常打开烘箱阀门。 3、要戴好手套，以防高温烫手。 4、要做好记录，避免出现银胶未干的现象发生。 焊线： 超声波焊线机 、拉力计、夹具、铝线 1、保持焊线机台面清洁,作业中,须佩带静电手腕。 2、一般焊线机的焊接时间设置在3档, 管芯面比较难稍微难焊的设置在3-4档，调整好焊接压力值。 3、凡底部光产品帮锭弧度一般不高于管芯的1.5-2.25倍,条形产品帮锭弧度一般不高于管芯的1.25-1.5倍