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2016-09-01 发布于重庆
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6573CPU假焊分析与后续改善报告

6573CPU假焊分析与后续改善报告制作 2012/01/16 6573CPU假焊分析与后续改善报告事件的背景： SMT在生产A62-KB-02（工单：P数量：8000）就CPU假焊不良统计下来有326片单项占总不良的4.06% 6573CPU假焊分析及改善过程一.印刷在生产中印刷品质不怎么理想经常有漏印刷少锡的不良现象。 ----------后续生产由工艺及跟线技术员主导印刷品质重点监控印刷过程（锡膏是否按要求少量多次添加，刮刀旁边的锡膏是否及时回收，对于重点元件位置是否用放大镜检查） 6573CPU假焊分析及改善过程二.炉温分析 1.从炉温曲线图1分析 170-217度时间过长平均达到120SEC，在正常焊接状态下助焊剂挥发过量不利于回流区焊接。 2.从炉温曲线图2分析从前三个温区的设置分析由于温度设置基本一样升温预热时间过长炉温总结改善：针对6573微间距的CPU在使用载具过炉重新制作一块带载具的测温板炉温的要求按康捷KB机种作适当的变更 6573CPU假焊分析及改善过程炉温设置条件如下：最高温度：240-250度 217以上：60-85SEC 170-217：40-70SEC 130-170：80-100SEC 升温速率：2.5度/秒谢谢 * * 炉温曲线图1 炉温曲线图2