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S-083减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响王志建 安兵 谢新林 （珠海市创元电子有限公司，广东 珠海 519060）电话：159 9479 2178 传真：0756-6196169 E-mail: mailto:wangzj@wangzj@第一作者简介：珠海市创元电子有限公司研发部研究员，武汉理工大学材料物理与化学专业博士，主要从事电子材料的研发与制备工作。摘 要 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响，包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明：铜箔经过减薄后，表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好，但波动性增大，剥离强度随铜箔厚度减小而减小，最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。关键词 挠性覆铜板；减薄工艺；结构；性能Effects of copper reduction process on the structures and properties of Flexible Copper Clad Laminate WANG Zhi-jian AN Bing XIE Xin-lin (Zhuhai?Richview?Electronics?Co,.?Ltd. Zhuhai 519060, Guangdong )Abstract Rapid Development of electronic equipment sets higher demands for Flexible Copper Clad Laminate with thinner and lighter feature. This paper has investigated the Effects of copper reduction process on product’s structures and properties of Flexible Copper Clad Laminate, including microstructure, surface roughness, thickness uniformity, folding quality and peel strength. Results showed that after copper reduction, surface roughness decreased, thickness uniformity was improved, folding quality got better, but volatile. Peel strength decreased with the thickness of copper foil decreasing. At last the development trends of Flexible Copper Clad Laminate in future were explored.Keywords Flexible Copper Clad Laminate; Copper Reduction Process; Structure; Properties1 前言随着电子设备更轻更薄智能化的发展趋势，驱动挠性电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）[1-4]向薄型化、细线化方向发展。作为FPC的基体材料，挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL）的发展有了更高的要求，一方面，在FPC细线距的线路加工时，相同刻蚀因子的条件下，挠性覆铜板的铜箔越薄，越有利于线路精细加工，另一方面，FPC中细孔的形成时，挠性覆铜板铜箔的厚度必须满足一定的要求，驱使挠性覆铜板向更薄方向发展。目前市场常用的挠性覆铜板的铜箔厚度为18μm、12μm，为了迎接电子设备的发展，12μm以下厚度的铜箔逐渐占领消费市场，目前生产FCCL的主流工艺为涂布法和压合法[4-6]，其实质都是以胶粘形成聚酰亚胺膜（PI）与铜结合界面。导致12μm以下的铜箔制造困难，成本较高。目前12μm以下厚度的铜箔（如9μm、6μm），需经过蚀刻减薄铜箔的工艺。而铜箔的减薄工艺是通过药水对铜箔表面的微蚀作用，使铜箔厚度均匀减薄，以便于后续加工。那么研究铜箔减薄后，结构与性能的变化关系具有重要的意义。2 试验目的与方案分析挠性覆铜板经过铜减薄工艺对产品的结构与性能的影响，从以下方面进行试验：试验工艺样品厚度比较项目减薄工艺12μm、9μm、6μm微观结构、铜箔厚度均匀性、表面粗糙度、剥离强度、弯折度3 试验 本试验减薄前材料为台湾台虹公司用电解铜箔压合法制备的12μm 2L-FCCL